[发明专利]一种芯片三维堆叠封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种芯片三维堆叠封装结构，其包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设置有窗口，所述PCB基板上堆叠有多层芯片，所述多层芯片中的部分芯片套装在所述窗口内。

2.根据权利要求1所述的芯片三维堆叠封装结构，其特征在于：所述多层芯片中上层芯片的长度长于所述多层芯片中下层芯片长度，所述多层芯片中上层芯片与所述PCB基板间通过第一焊球连接。

3.根据权利要求2所述的芯片三维堆叠封装结构，其特征在于：所述PCB基板上与所述第一焊球对应面设置有第二焊球，所述芯片通过金属引线连接所述PCB基板，所述多层芯片通过塑封材料连接所述PCB基板，形成芯片的密封。

4.根据权利要求1所述的芯片三维堆叠封装结构，其特征在于：所述多层芯片间通过粘结连接。

5.一种权利要求1所述的芯片三维堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：其包括以下步骤：

（1）、在PCB基板设计过程中，预先留出开窗位置，在PCB基板制造过程中，将这些开窗位置进行开窗处理；

（2）、芯片贴装，完成层芯片与基板之间的电学连接；

（3）、芯片贴装，在PCB基板开窗位置，完成芯片之间的物理结构连接；

（4）、芯片金属引线连接，以实现芯片与PCB基板的信号互联；

（5）、整体塑封，形成环境保护； 

（6）、器件植球，形成信号回路。

6.根据权利要求5所述的芯片三维堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：步骤（2）中，芯片通过焊球与PCB基板上面的焊盘一一对位互联，以达到信号互联。

7.根据权利要求5所述的芯片三维堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：步骤（3）中，芯片之间通过粘结连接。

8.根据权利要求5所述的芯片三维堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：步骤（4）中，金属引线通过芯片上的焊接pad焊接连接PCB基板。

9.根据权利要求5所述的芯片三维堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：步骤（5）中，采用上下模分离的模具结构，将整个结构一并塑封起来，实现一次塑封整体结构。

10.根据权利要求5所述的芯片三维堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：步骤（6）中，在PCB基板的背面进行锡球焊接，完成整个封装工艺，焊球高度需要大于塑封高度。