[发明专利]加压加热接合结构及加压加热接合方法

说明书

本发明公开一种加压加热接合结构及加压加热接合方法。所述的一种加压加热接合结构，将使用金属微粒作为接合材料而将两个部件加压加热接合，其中，将线膨胀系数不同的第一部件（14）与第二部件（4A）配置成使产生于该第一部件与第二部件之间的热应力作为加压力作用于两个部件的接合面（F2），并在将所述金属微粒设置在所述接合面之间的状态下升温而将所述第一部件与所述第二部件加压加热接合。根据本发明，即使在与加压方向正交的接合面上也能有效地进行加压加热接合。

技术领域

本发明涉及一种利用金属微粒而将两个部件加压加热接合的加压加热接合结构及加压加热接合方法。

背景技术

作为这种加压加热接合技术，例如已提出记载于专利文献1的技术。在该加压加热接合技术中，为了将层叠的基板的各电极端子彼此接合在一起，在基板上形成晶体管和多层配线，并形成覆盖多层配线的绝缘膜，且形成开口部以使配线从绝缘膜露出，并在开口部内涂布含有导电性微粒的有机溶剂。然后，通过进行第一热处理而将溶剂和有机成分除去之后，通过CMP法而除去开口部外侧部分的导电性微粒，从而使开口部内形成由导电性微粒构成的电极端子，并将形成于第二基板上的贯通电极加压而压接于该电极端子，并进行温度高于第一热处理的第二热处理，以使导电性微粒部分熔融而将贯通电极接合于开口部。

在记载于所述专利文献1的加压加热接合方法中，可将电极插通于基板侧的接合凹部内而在电极的插通方向上加压的同时加热而进行加压加热接合。在此情况下，由于插通于接合凹部内的电极的加压方向为电极的插通方向，因此针对接合凹部的底面与电极的底面之间的接合面而作用加压力，所以能够较好地进行在该接合面上的加压接合。然而，由于接合凹部的侧壁与电极外周面之间的侧面侧的接合面上没有作用加压力，因此存在如下尚未解决的问题：在该侧面侧的接合面上无法进行加压加热接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-249562号公报

发明内容

本发明是着眼于上述现有技术例中的尚未解决的问题而做出的，其目的在于提供一种即使在与加压方向正交的接合面上也能有效地进行加压加热接合的加压加热接合结构及加压加热接合方法。

为了达到上述目的，关于本发明的第一方式的一种加压加热接合结构，使用金属微粒作为接合材料而将两个部件加压加热接合而成，其中，将线膨胀系数不同的第一部件与第二部件配置成使产生于该第一部件与第二部件之间的热应力作为加压力作用于两个部件的接合面，并在将所述金属微粒设置在所述接合面之间的状态下升温而将所述第一部件与所述第二部件加压加热接合。

而且，关于本发明的第二方式的一种加压加热接合结构，使用金属微粒作为接合材料而将两个部件加压加热接合而成，其中，所述两个部件是由线膨胀系数相对较小的第一部件和线膨胀系数相对较大的第二部件所构成，且在所述第一部件形成接合凹部，并在该接合凹部设置所述金属微粒而卡合所述第二部件的状态下升温，从而利用所述第一部件与所述第二部件之间产生的热应力而将加压力施加于所述第一部件与所述第二部件的接合部而将所述第一部件与所述第二部件加压加热接合。

并且，关于本发明的第三方式的一种加压加热接合结构，其中，所述第一部件由形成有圆形截面的所述接合凹部的导电性板材构成，而所述第二部件由圆柱状的端子部件构成。