[发明专利]电子器件组件及其制备方法

权利要求书

1.一种电子器件组件，其特征在于，所述电子器件组件包括多个电子器件及固定件，所述多个电子器件根据预设的排列方式进行排列，所述固定件固定所述多个电子器件，并将所述多个电子器件封装成一体。

2.根据权利要求1所述的电子器件组件，其特征在于，所述多个电子器件为电容器。

3.根据权利要求2所述的电子器件组件，其特征在于，所述电容器包括主体部及引线，所述引线的一端从所述主体部引出并与所述主体部电性连接。

4.根据权利要求3所述的电容器组件，其特征在于，所述电容器还包括封装件，所述封装件套设在所述主体部上。

5.根据权利要求4所述的电容器组件，其特征在于，所述固定件及所述封装件由聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯中的任意一种制成。

6.根据权利要求1所述的电子器件组件，其特征在于，所述多个电子器件为电阻、电阻、电感和二极管中的任意一种、或电阻、电阻、电感和二极管中的任意两种或三种的组合。

7.根据权利要求3所述的电子器件组件，其特征在于，所述引线垂直固定于电路板，以将所述电容器组件立式安装于所述电路板上。

8.根据权利要求3所述的电容器组件，其特征在于，将所述引线进行900弯折，并将弯折部分垂直固定于所述电路板，以将所述电容器组件卧式安装于所述电路板上。

9.根据权利要求1所述的电子器件组件，其特征在于，所述固定件为具有弹性的绝缘材料制成的弹性件。

10.一种电子器件组件制备方法，其特征在于，至少包括如下步骤：

提供多个电子器件，所述电子器件根据预设的排列方式进行排列；及

将排列好的电子器件封装成一体，以获得所述电子器件组件。