[发明专利]恒压力校平机构有效
申请号: | 201410136864.6 | 申请日: | 2014-04-06 |
公开(公告)号: | CN103889164B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 李科;谢崇宁;张天伟;陈浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市诚亿自动化科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙)11460 | 代理人: | 王道川 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力 机构 | ||
技术领域
本发明涉及FOG制程设备机器视觉自动对位机构,特别涉及FPC(柔性电路板)引脚与玻璃基板引脚自动对位的恒压力校平机构。
背景技术
在现有技术中,全自动FOG制程设备机器视觉自动对位机构核心功能模块为FPC(柔性电路板)引脚与玻璃基板引脚自动对位机构。国内外设备供应商也设计有FPC(柔性电路板)引脚与玻璃基板引脚自动对位机构;如日本(Toray,Panasonic)FOG制程设备稳定、高效地运用于FOG制程对位过程。从技术角度看,国内外设备供应商在此项技术上大多数采用压力校平(校平是指校平FPC柔性电路板)后对位,在机构组成上主要以丝杆加导轨的形式;其存在如下技术缺陷:
1.国产设备及国外设备中对此功能模块机构设计相对分离,繁琐。
2.在加压校平的时候校平压力不能改变,压力又过大存在冲击力过大,从而影响受冲击力部件位置精度。
3.加压校平后,加压接触面相对FPC表面是平行退出。
4.集成度不高,装配工艺复杂,维修不便,由于高精度结构以高精度机械加工来保证,使得成本过高且某些零件磨损后精度无法保证。
发明内容
有鉴于此,本发明在于提供一种能够缓冲压头结构与校平头接触瞬间的冲击力的恒压力校平机构。
为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:恒压力校平机构,包括恒压力浮动式结构和悬空的透明石英校平头,恒压力浮动式结构与透明石英校平头驱动连接;在透明石英校平头没有受到外来压力时,透明石英校平头在恒压力浮动式结构的驱动下处于受力平衡状态;当透明石英校平头受到外来压力时,透明石英校平头的受力平衡状态被打破,透明石英校平头在恒压力浮动式结构的驱动下对外来压力产生反作用力以恢复受力平衡状态。
上述恒压力校平机构,恒压力校平机构还包括电机定位摆臂结构,电机定位摆臂结构包括电机和摆臂,透明石英校平头固定安装在电机定位摆臂结构的摆臂上,电机定位摆臂结构和透明石英校平头一起在恒压力浮动式结构的驱动下处于受力平衡状态;电机驱动摆臂转动,摆臂带动透明石英校平头旋转以使得透明石英校平头位于被校平物的正下方或远离被校平物的正下方。
上述恒压力校平机构,恒压力浮动式结构包括滑台气缸和机台安装板,滑台气缸安装在机台安装板上,滑台气缸与电机定位摆臂结构驱动连接以便驱动电机定位摆臂结构和透明石英校平头一起处于受力平衡状态。
上述恒压力校平机构,电机定位摆臂结构还包括连接板、复合安装板、主动同步轮、同步带、从动同步轮和传动轴,连接板的第一侧面与滑台气缸安装面连接,连接板的第二侧面与复合安装板的第三侧面连接,连接板的第一侧面与连接板的第二侧面为两个相对的侧面,复合安装板的第一侧面上安装有步进电机,步进电机的动力输出端自复合安装板的第一侧面穿过复合安装板,步进电机的动力输出端的端头上安装有主动同步轮,主动同步轮通过同步带与从动同步轮驱动连接,从动同步轮安装在传动轴上,传动轴的第一端安装在复合安装板上,并且传动轴的第一端端头自复合安装板的第二侧面穿过复合安装板,传动轴的第一端端头上安装有角度感应片,摆臂安装在传动轴的第二端端头上,透明石英校平头包括石英条安装座和石英条压头,石英条安装座安装在摆臂远离传动轴的一端,石英条压头安装在石英条安装座上,复合安装板的第一侧面和复合安装板的第二侧面为两个相对的侧面,感应器座固定安装在复合安装板的底面上,感应器座上安装有光电感应器。
上述恒压力校平机构,复合安装板的第三侧面和复合安装板的第四侧面上分别安装有限位块,复合安装板的第三侧面和复合安装板的第四侧面为两个相对的侧面。
上述恒压力校平机构,石英条压头两端分别通过石英夹块夹紧并安装在石英条安装座上。
本发明技术方案取得了如下有益的技术效果:
本发明机械机构结构简单、动作灵敏、控制简单,是集恒压,角度定位和快速换位于一体的高集成度动作执行功能模块,相比国内外同类设备相同功能模块集成度更高实现了多种机械功能的集成,同时巧妙的解决了原本安装位置有限,维护不便的情况,降低了装配难度,设备成本,提高了设备稳定性,如推广顺利,能降低国内整个LCM液晶显示模组FPC贴装行业对国外昂贵设备的长期依赖性,从而降低终端产品生产成本,提高整个行业的竞争优势。
本发明在实际应用中可以解决电子行业类对柔性电路板的自动贴装难点,适用于同样有类似FPC容易产生弹性变形的薄片型器件需要高精度自动贴装;如在SMT行业中PCB板上的FPC自动贴装;运用本机构的校平拍照原理,同样可实现手机中手机天线支架薄型钣金件的校平与热熔自动贴装。
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