[发明专利]黑色标记组合物和使用其的电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及黑色标记组合物和具有由该黑色标记组合物构成的标记的电子部件、以及具有该电子部件的通信设备。

背景技术

在层叠型电子部件中，为了指定贴装时的方向来避免贴装出错或制造出错等目的，有时在层叠体的上面设置标记。ε或Q高的Ba-Nd-Ti系陶瓷作为适用于高频部件的材料而为人所知。作为使用该Ba-Nd-Ti系陶瓷的层叠型电子部件的标记，广泛使用了由金属材料构成的标记材料（专利文献1和2）。

然而，这样的由金属材料构成的标记需要考虑与端子电极的短路，标记形状或位置受到限制。另外，在层叠体的上面形成标记时，如果在层叠体的基体直接形成标记，则会在由金属材料构成的标记与构成层叠体的基体的介电材料之间产生悬浮电容或电容耦合。

特别近年来，产品小型化、高特性化的要求强，这样的问题变得更显著。即，在标记由金属材料构成的情况下，产品越小型化，电极与标记间的距离就越狭窄，因而其之间容易接触，容易短路。

为了解决这样的问题，提出了由金属材料以外的材料形成标记的技术的方案（专利文献3）。然而，在由金属材料以外的材料形成标记的情况下，根据材料有如下的问题。

例如，为了同时对Ag电极和基体材料进行烧成，在使用Bd-Nd-Ti系等的基体材料作为层叠体的基体的情况下，需要在基体材料中含有低温烧结辅助材料。由于这样的烧结辅助材料容易与其它物质反应，因此，在使用玻璃材料作为标记材料的情况下，存在玻璃成分结晶化，基体与标记的固着强度下降的情况。

另外，在使用颜料作为标记材料的情况下，产生在烧成前后变色而不能取得基体与标记的对比这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-64267号公报

专利文献2：日本特开2008-21752号公报

专利文献3：日本特开平11-135301号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明有鉴于这样的情况，其目的在于，提供可以形成能够充分地确保固着强度和与基体的对比的非金属标记的黑色标记组合物和具有由该黑色标记组合物构成的标记的电子部件、以及具有该电子部件的通信设备。

解决技术问题的技术手段

为了达到上述目的，本发明的第1观点所涉及的标记组合物，其特征在于，含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物，所述黑色氧化物包含Cr和Mn且包含选自Fe、Ni、Cu和Co中的1种以上的元素。

为了达到上述目的，本发明的第2观点所涉及的标记组合物，其特征在于，含有硼硅酸玻璃以及包含Cr和Fe的黑色氧化物。

为了达到上述目的，本发明的第3观点所涉及的标记组合物，其特征在于，含有硼硅酸玻璃、结晶化玻璃和黑色氧化物，所述黑色氧化物包含Cr和Mn且包含选自Fe、Ni、Cu和Co中的1种以上的元素。

为了达到上述目的，本发明的第4观点所涉及的标记组合物，其特征在于，含有硼硅酸玻璃、结晶化玻璃和包含Cr和Fe的黑色氧化物。

根据本发明的第1～4观点所涉及的标记组合物，可以形成能够充分地确保固着强度和与基体材料的对比的非金属标记。

优选地，上述结晶化玻璃包含选自Nd₂O₅、TiO₂、BaO、ZnO、MgO、B₂O₃和SiO₂中的2种以上。

优选地，上述标记组合物含有选自α-SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、Mg₂SiO₄和锶长石中的1种以上。

另外，本发明所涉及的电子部件，其特征在于，具有由上述黑色标记组合物构成的标记。

另外，本发明所涉及的电子部件，其特征在于，电子部件素体以Bd-Nd-Ti系陶瓷组合物为主成分。

另外，本发明所涉及的通信设备，其特征在于，具有上述电子部件。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电子部件。

符号的说明：

1…层叠主体

7～9…端子电极

10…标记

11…电子部件

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式来说明本发明。