[发明专利]一种抗静电聚丙烯发泡板材或片材的制备方法

权利要求书

1.一种抗静电聚丙烯发泡板材或片材的制备方法，包括先按照下述方法得到聚丙烯，再以所得聚丙烯为基体树脂、添加碳纳米管为抗静电剂并采用发泡剂发泡制得所述聚丙烯发泡板材或片材；其中，所述聚丙烯的制备方法为：在两个或以上串联操作的反应器中，进行两阶段或以上的丙烯聚合反应，其中，在包括第一外给电子体组分的齐格勒-纳塔催化剂存在下进行第一阶段丙烯聚合反应，所得聚合物的MFR控制为0.01～0.4g/10min，所述MFR在230℃，2.16kg载荷下测定；在第一阶段反应生成物的基础上、在氢气和第二外给电子体组分存在下继续进行第二阶段丙烯聚合反应；合并两段所得聚合物得到所述聚丙烯，其MFR控制为0.2～15g/10min，所述MFR在230℃，2.16kg载荷下测定；且其中所述第一外给电子体为硅烷类化合物，第二外给电子体为二醚类化合物；所述聚丙烯为均聚聚丙烯或丙烯与丁烯和/或乙烯共聚得到的共聚聚丙烯；所述二醚类化合物为1,3-二醚类化合物。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅烷类化合物为四个连接在硅原子上的有机基团任选自烃基和烷氧基的化合物。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述硅烷类化合物为选自四甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、甲基环己基二甲氧基硅烷、甲基异丁基二甲氧基硅烷、二环己基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和二环戊基二甲氧基硅烷中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述二醚类化合物为1,3-二醚类化合物，其结构通式为：

其中，R₁和R₂相同或者不同；R₃～R₈彼此相同或者不同，选自氢、卤原子、直链或支链的C1～C20烷基、C3～C20环烷基、C6～C20芳基、C7～C20烷芳基、C7～C20芳烷基中的一种，R₃～R₈的基团间可键连成环。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述R₁和R₂均为C1～C20的直链烷基。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述二醚类化合物为选自2,2-二异丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二苯基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二苯甲基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双(环己甲基)-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二异丙基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-环己甲基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二乙氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二丙氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二乙氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二丙氧基丙烷和2,2-双(环己甲基)-1,3-二乙氧基丙烷中的一种或多种。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的方法，其特征在于，在第一阶段丙烯聚合前所述第一外给电子体参与丙烯预聚合，在第二阶段丙烯聚合前所述第二外给电子体参与预混合。

8.根据权利要求1～6中任意一项所述的方法，其特征在于，将基体树脂聚丙烯、抗静电剂碳纳米管、有机化学发泡剂、泡孔控制剂和任选的添加剂在150～280℃下熔融共混、挤出和发泡制得所述聚丙烯发泡板材或片材。

9.根据权利要求1～6中任意一项所述的方法，其特征在于，所述抗静电剂为经过包括球磨、酸化和还原气氛下微波辐射的三步改性后得到的改性碳纳米管。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述球磨为采用重量比为150～400:1的玛瑙球与碳纳米管混合后在球磨机上以170-290rpm的转速球磨0.5h-2h。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述还原气氛下微波辐射包括在选自氢气、甲烷、乙烷、乙炔和一氧化碳中一种或多种的还原气氛下微波辐射处理酸化步骤得到的羧基化碳纳米管。

12.一种如权利要求1～11中任意一项所述方法制备得到的抗静电聚丙烯发泡板材或片材。