[发明专利]粘合带有效
| 申请号： | 201410137377.1 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN104099032B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 由藤拓三;矢田贝隆浩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J133/08;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合带，其在基材的单面具备粘合剂层，在该基材的与该粘合剂层相反的面具备非粘合层，
该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上，
所述粘合剂层包含(甲基)丙烯酸类聚合物和环氧系交联剂，所述粘合剂层中的环氧系交联剂的含有比率相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份为0.2重量份～15重量份，
所述非粘合层为聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的23℃下的压痕硬度为0.5MPa～10.0MPa。
3.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层的贴附保存粘合力在23℃×30分钟后为0.15N/20mm以上。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材的按照JIS-K-7127(1999年)测定的最大伸长率为100％以上。
5.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材为塑料薄膜。
6.根据权利要求5所述的粘合带，其中，所述塑料薄膜包含选自聚氯乙烯、聚烯烃、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的至少1种。
7.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述非粘合层中的聚硅氧烷与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合比以重量比计为聚硅氧烷：(甲基)丙烯酸类聚合物＝1：50～50：1。
8.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述非粘合层具有相分离结构。
9.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述非粘合层的厚度为0.01μm～10μm。
10.根据权利要求1所述的粘合带，其中，在所述粘合剂层的表面具备剥离衬垫。
11.根据权利要求1所述的粘合带，其用于半导体加工。
12.根据权利要求1所述的粘合带，其用于LED切割用途。
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