[发明专利]嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及嵌件成型用树脂组合物、具备由上述树脂组合物形成的树脂构件的金属树脂复合成型体、以及上述金属树脂复合成型体的制造方法，所述树脂构件嵌件成型在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上。

背景技术

由金属、合金等形成的嵌件金属构件与由热塑性树脂组合物形成的树脂构件一体化而成的金属树脂复合成型体一直以来用于仪表板周围的中控台盒等汽车的内饰构件、发动机周围的部件、室内装饰部件、数字照相机、手机等电子设备的接口连接部、电源端子部等与外界接触的部件。

作为将嵌件金属构件与树脂构件一体化的方法，有如下的方法：对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理，提高嵌件金属构件与树脂构件的密合性的方法；使用粘接剂、双面胶带来粘接的方法；在嵌件金属构件和/或树脂构件中设置折回片、爪等固定构件，使用该固定构件将两者固定的方法；使用螺钉等进行接合的方法等。在这些方法中，从设计金属树脂复合成型体时的自由度的方面出发，对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理的方法、使用粘接剂的方法是有效的。

尤其，在不使用昂贵的粘接剂的方面，对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理的方法是有利的。作为对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理的方法，例如可列举出专利文献1中记载的方法。该方法是在嵌件金属构件的表面的期望的范围用激光形成粗糙面的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-167475号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于金属树脂复合成型体而言，在实际应用上，在树脂构件的耐冲击性优异的基础上，还需要嵌件金属构件与树脂构件的一体化充分。因此，在金属树脂复合成型体中，要求嵌件金属构件与树脂构件的接合强度强。另外，将金属树脂复合成型体应用于例如高频部件的需求在提高，期望金属树脂复合成型体中的树脂构件的介电常数和介电损耗角正切均低。进而，将金属树脂复合成型体应用于例如电气·电子设备用壳体的需求也在提高，特别是使用金属树脂复合成型体作为在外部露出的白色构件时，期望金属树脂复合成型体中的树脂构件的白色度高。

本发明的目的在于，提供一种嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法，所述嵌件成型用树脂组合物可实现嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强的金属树脂复合成型体，且耐冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度高。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了反复深入研究。其结果发现，利用组合使用含环氧基的烯烃系共聚物和聚苯乙烯系树脂并将各成分的含量调节为规定范围的树脂组合物可以解决上述问题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下的技术方案。

（1）一种树脂组合物，其为用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上进行嵌件成型的树脂组合物，

前述树脂组合物包含（A）聚芳硫醚树脂100质量份、（B）含环氧基的烯烃系共聚物3～55质量份和（C）聚苯乙烯系树脂5～60质量份，

前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量相对于前述（C）聚苯乙烯系树脂的含量的比例（（B）/（C））为0.3～5.0。

（2）根据（1）所述的树脂组合物，其中，前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物为包含来自α-烯烃的结构单元来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物。

（3）根据（1）或（2）所述的树脂组合物，其中，前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物为还包含来自（甲基）丙烯酸酯的结构单元的烯烃系共聚物。

（4）根据（1）～（3）中任一项所述的树脂组合物，其中，前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物中的环氧基含量占全部组合物中的0.05～0.20质量%。

（5）根据（1）～（4）中任一项所述的树脂组合物，其相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份还包含（D）无机填充材料5～80质量份、（E）含环氧基化合物0.01～10质量份以及（F）不含环氧基的烯烃系化合物0.01～25质量份的至少1种。

（6）根据（5）所述的树脂组合物，其中，前述（E）含环氧基化合物为环氧树脂。