[发明专利]电磁驱动器的线圈导线引出结构有效

专利信息
申请号: 201410138277.0 申请日: 2014-04-08
公开(公告)号: CN104979992B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 王弘临 申请(专利权)人: 台湾东电化股份有限公司
主分类号: H02K33/00 分类号: H02K33/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,常大军
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电磁 驱动器 线圈 导线 引出 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电磁驱动器的线圈导线引出结构,特别涉及一种电磁驱动器如音圈马达(VCM)、电磁致动器(Actuator)等的线圈导线引出结构。

背景技术

音圈马达(VCM)及电磁致动器(Actuator)等电磁驱动器常见于相机镜头的控制,如图1是为一具防手震的镜头对焦结构示意图及图2为图1的A-A剖面示意图,就是使用音圈马达100做为镜头远近(Z轴)的对焦控制,且使用电磁致动器110控制镜头手抖震动的影像补正(X-Y轴),其音圈马达及电磁致动器都是利用线圈及磁铁间的电磁原理,通过电流经过线圈产生电磁场,与磁铁之间产生电磁驱动力以激磁作动。然而传统电磁驱动器的线圈导线与相关导电组件(如弹片)连接时的作法,是将线圈导线焊接在导电组件上,导电组件再连接至驱动电路,以传导驱动电流至线圈进行激磁作动。

然而有许多使用于手机、相机上的电磁驱动器的体积相当小,线圈导线的焊接工作的困难度就相对增加,且需要人工逐一焊接,无法以自动化生产制造。以使用在对焦镜头的音圈马达(VCM)生产工艺为例,如图2的音圈马达100包括有一镜头座101,镜头座101内侧置入镜头102,外侧环绕一线圈103,镜头座101上下各连接一弹片104、105。在工艺上,需先将下弹片105组装在一底座106上,镜头座101再与下弹片105连接,再将线圈103套在镜头座101外侧,并将线圈103的引出导线焊接在下弹片105上,完成后才能再进行后续的其它组件组装。因此当线圈103的引出导线焊接至下弹片105的过程就需要以人工的方式进行,在工艺上相当不便。

发明内容

本发明的主要目的是为解决传统电磁驱动器的线圈导线的连接无法自动化生产制造及维修困难的缺失,因此本发明提供一种改良过的电磁驱动器,设计一线圈座装置线圈,线圈座上设有线圈导线引出件结构,即在线圈座上设有金属连接件,以与线圈导线连接,再通过金属连接件与导电端子或弹性组件连接,使得电磁驱动器的线圈及线圈座可与其它组件分开独立自动化生产制造后,再与导电端子或弹性组件等其它组件进行组装,以提升工艺效率。

为达成上述目的,本发明的主要技术特征在于提供一种电磁驱动器的线圈导线引出结构,电磁驱动器的线圈组件至少包括至少一线圈座及至少一线圈,配置于线圈座上,该线圈座上设有多个金属连接件,金属连接件具有第一连接端及第二连接端,第一连接端电性连接线圈的一引出线,第二连接端电性连接至一导电组件;至少一磁性组件与该线圈组件相互对应配置,且相互不接触,当电流经过线圈时产生电磁场,与磁性组件产生电磁驱动力,进行激磁作动。

本发明的次一技术特征在于提供上述电磁驱动器的线圈导线引出结构,其中线圈若为固定部件(或称定子)时,磁性组件则为作动部件(或称动子),配置于线圈座的中央镂空处;线圈若为动子时,磁性组件则为定子,磁性组件对应配置于线圈的外侧,如上侧或下侧,或环绕线圈外侧配置。

本发明的另一技术特征在于提供上述电磁驱动器的线圈导线引出结构,其中线圈座是塑料射出成型时将金属连接件一体成型的嵌置于线圈座上,或者线圈座上设有多个嵌置槽,金属连接件可对应插置于嵌置槽中。

本发明的又一技术特征在于提供上述电磁驱动器的线圈导线引出结构,其中线圈的引出端先缠绕于金属连接件的第一连接端上再焊接。

本发明的再一技术特征在于提供上述电磁驱动器线圈导线引出结构,其中金属连接件的第二连接端焊接于导电组件上,或者第二连接端与导电组件分别设有对应的卡勾结构,使第二连接端与导电组件的卡勾结构相互对应卡勾连接。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为一现有防手震的镜头自动对焦装置外观示意图;

图2为图1的A-A剖面示意图;

图3A为本发明以音圈马达为实施例的线圈组件分解图;

图3B为图3A的组合图;

图3C为图3B的局部放大图;

图4A为本发明以音圈马达为实施例的另一线圈组件分解图;

图4B为图4A的组合图;

图4C为图4B的局部放大图;

图5为本发明以音圈马达为实施例的部分组件局部放大图;

图6为本发明以音圈马达为实施例的部分组件分解示意图;

图7为本发明以电磁马达为实施例的分解示意图;

图8A为本发明以电磁致动器为实施例的一分解示意图;及

图8B为图8A的部分组件分解图。

其中,附图标记

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