[发明专利]一种具有滤波性能的多层结构体

说明书

技术领域

本发明属于电子技术领域，特别是一种小型化并且滤波性能优异的多层结构体。

背景技术

在射频领域，很多地方都需要小型化高性能且具有滤波功能的器件，希望所需频率的能量都可以通过网络，而最大程度的抑制干扰或者其它不希望在终端看到的频率。

随着无线通信技术和单片微波集成电路的快速发展，要求电子产品向小型化，低成本，高性能，高集成度的趋势发展。如何将原本在平面电路占大量面积的元件堆叠在三维立体结构中，从而使滤波器件在极小的面积下实现也是目前要解决的问题。多层结构体是用层叠式的电路结构来实现滤波电路的功能，技术上是通过LTCC工艺实现的，LTCC技术能够为无源和有源器件提供三维立体的集成平台，可实现电路立体化的要求，而且陶瓷元件有良好的特性，可以满足目前市场对小型化、低成本、高性能的要求。

目前对国内外设计的滤波结构体进行了大量的研究，大多数结构体低频段占用体积太大，集成度不高，已远远不能满足小型化的要求。此外，目前的大多数滤波器结构，如果要抑制通带附近的杂波频率，阻带内的衰减就显得不足了。因此，如何实现一种具有滤波性能的多层结构体，已成为业界急需解决的问题之一，现有技术尚无相关描述。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种带外抑制度优异、带内插入损耗小、可靠性高、集成度高、尺寸小的具有滤波性能的多层结构体。

本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下：一种具有滤波性能的多层结构体，该多层结构体整体是一个陶瓷体，多个电介质层层叠于该陶瓷体中，具体包括顶层金属地G1、底层金属地G2、第一耦合线电感L1、第二耦合线电感L2、第三耦合线电感L3、第四耦合线电感L4、第五耦合线电感L5、第六耦合线电感L6和第一平板电容C1、第二平板电容C2、第三平板电容C3、第四平板电容C4、第五平板电容C5、第六平板电容C6；

    其中顶层金属地G1、底层金属地G2均为单层平板金属结构，第一耦合线电感L1、第二耦合线电感L2、第三耦合线电感L3、第四耦合线电感L4、第五耦合线电感L5、第六耦合线电感L6均为双层矩形螺旋线圈结构，第一平板电容C1、第二平板电容C2、第三平板电容C3、第四平板电容C4、第五平板电容C5、第六平板电容C6均为双层金属板结构;

第一耦合线电感L1与第一平板电容C1相并联，第一耦合线电感L1的一端与第一平板电容C1的一端相连，第一耦合线电感L1的另一端和第一平板电容C1的另一端分别接地，上述两个器件构成第一谐振器；

第二耦合线电感L2与第二平板电容C2相并联，第二耦合线电感L2的一端与第二平板电容C2的一端相连，第二耦合线电感L2的另一端和第二平板电容C2的另一端分别接地，上述两个器件构成第二谐振器；

第三耦合线电感L3与第三平板电容C3相并联，第三耦合线电感L3的一端与第三平板电容C3的一端相连，第三耦合线电感L3的另一端和第三平板电容C3的另一端分别接地，上述两个器件构成第三谐振器；

第四耦合线电感L4与第四平板电容C4相并联，第四耦合线电感L4的一端与第四平板电容C4的一端相连，第四耦合线电感L4的另一端和第四平板电容C4的另一端分别接地，上述两个器件构成第四谐振器；

第五耦合线电感L5与第五平板电容C5相并联，第五耦合线电感L5的一端与第五平板电容C5的一端相连，第五耦合线电感L5的另一端和第五平板电容C5的另一端分别接地。上述两个器件构成第五谐振器；

第六耦合线电感L6与第六平板电容C6相并联，第六耦合线电感L6的一端与第六平板电容C6的一端相连，第六耦合线电感L6的另一端和第六平板电容C6的另一端分别接地，上述两个器件构成第六谐振器。

所述第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器、第五谐振器、第六谐振器中的耦合线电感和平板电容均与顶层金属地G1和底层金属地G2平行放置；耦合线电感之间均互不相连，平板电容之间也均互不相连。

第一耦合线电感L1与第六耦合线电感L6是相同的结构，第二耦合线电感L2与第五耦合线电感L5是相同的结构，第三耦合线电感L3与第四耦合线电感L4是相同的结构，第一平板电容C1与第六平板电容C6是相同的结构，第二平板电容C2与第五平板电容C5是相同的结构，第三平板电容C3与第四平板电容C4是相同的结构。