[发明专利]用于铂掺杂的浸泡溶液及快恢复二极管制备工艺中的铂掺杂方法有效
申请号: | 201410139452.8 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN104979170B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 王学良;陈宏 | 申请(专利权)人: | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L29/861 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;杨晞 |
地址: | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 掺杂 浸泡 溶液 恢复 二极管 制备 工艺 中的 方法 | ||
1.一种在制备快恢复二极管工艺中在硅材料中进行铂掺杂的浸泡溶液,其特征在于,所述溶液中含有氯亚铂酸铵和氢氟酸;
所述浸泡溶液中,氯亚铂酸铵的浓度为0.01~10g/L去离子水;所述浸泡溶液中,每克氯亚铂酸铵对应加入0.1~1000mL的氢氟酸;所述氢氟酸以30v%的浓度计。
2.一种快恢复二极管制备工艺中的铂掺杂方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)将硅片浸泡在权利要求1所述的浸泡溶液中,获得吸附了铂离子的硅片;所述硅片为PN结二极管硅片;
(2)退火,获得铂掺杂的硅材料。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述浸泡时间≥0.1s,浸泡温度为5~50℃。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述浸泡时间为0.1~2000s,浸泡温度为20~35℃。
5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,步骤(2)之前进行步骤(2’):清洗吸附了铂离子的硅片,除去硅片上游离的铂离子。
6.如权利要求2所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述退火的方式选自炉管退火和/或红外退火。
7.如权利要求2所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述退火之后可选将硅片浸泡于盐酸和双氧水的溶液中,进一步活化硅片中的铂离子。
8.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)将硅片浸泡在权利要求1所述的浸泡溶液中,获得吸附了铂离子的硅片;
(2’)清洗吸附了铂离子的硅片,除去硅片表面游离的铂离子;
(2)退火,将硅片浸泡于盐酸和双氧水的溶液中,取出晾干即获得铂掺杂的硅材料。
9.一种快恢复二极管,其特征在于,所述快恢复二极管采用权利要求2~8之一所述方法制备得到的铂掺杂硅材料制备得到。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造