[发明专利]用于将焊膏印刷在PCB上的参数优化

权利要求书

1.一种为印制印刷电路板（190）生成优化参数的方法，所述方法包括以下步骤：

使用焊膏印刷机（110）印制多个印刷电路板（190），其中，焊膏是以受控的方式施加到所述多个印刷电路板（190）中的每一个上，其中印刷参数的不同设定单独地与每个印刷电路板（190）相关联，

使用焊膏检查机（120）检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所得焊膏，

分析从检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所述焊膏所得到的检查数据，以及

基于所述分析的检查数据，生成用于印制另外的印刷电路板（190）的印刷参数的优化设定；

其上被施加焊膏的每个印刷电路板（190）是分别与用于在印制所述印刷电路板（190）之前通过清洁模版的擦拭参数的不同设定相关联的，印制所述印刷电路板（190）是通过在模版中形成的孔转移焊膏而进行的，所述方法还包括以下步骤：

基于所述分析的检查数据，生成用于在印制另外的印刷电路板（190）之前清洁所述模版的优化的擦拭参数的设定。

2.如权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：

将所述印刷参数的优化设定转发至所述焊膏印刷机（110），

使用所述焊膏印刷机（110）印制至少一个另外的印刷电路板（190），

使用所述焊膏检查机（120）检查施加到至少一个另外的印刷电路板（190）上的所得到的焊膏，

分析从检查施加到所述至少一个另外的印刷电路板（190）上的焊膏所得到的检查数据，以及

如果所分析的检查数据满足预定的印刷质量准则，其后开始或继续生产流程，该生产流程中，所述焊膏印刷机使用所述印刷参数的优化设定将焊膏施加到印刷电路板（190）上。

3.如权利要求2所述的方法，其中

如果所分析的检查数据不符合所述预定的印刷质量标准，该方法还包括：

使用所述焊膏印刷机（110）印制额外的多个印刷电路板（190），其中，所述焊膏是以受控的方式施加到多个印刷电路板（190）中的每一个上，其中印刷参数的不同设定单独地与每个额外的印刷电路板（190）相关联，

使用所述焊膏检查机（120）检查施加到额外的多个印刷电路板（190）上的所得焊膏，

分析从检查施加到额外的多个印刷电路板（190）上的所述焊膏所得到的额外的检查数据，以及

基于分析的额外的检查数据进一步生成用于印制另外的印刷电路板（190）的另一印刷参数的优化设定。

4.如权利要求1至3中任一权利要求所述的方法，其中，还包括以下步骤：

将所述多个印刷电路板（190）中的每一个单独的印刷电路板（190）与印刷参数的相应设定相关联，以及

为所分析的检查数据分配每个单独的印刷电路板（190），所述数据已经从检查这种单独的印刷电路板（190）获得。

5.如权利要求1至3中任一权利要求所述的方法，其中，

对于从检查所述印刷电路板（190）中所获得的检查数据进行分析包括：

对已经从检查所述多个印刷电路板（190）所获得的检查数据执行统计评估。

6.如权利要求4所述的方法，其中，

对于从检查所述印刷电路板（190）中所获得的检查数据进行分析包括：

对已经从检查所述多个印刷电路板（190）所获得的检查数据执行统计评估。

7.如权利要求5所述的方法，其中，

所进行的统计评估是基于田口分析。

8.如权利要求6所述的方法，其中，所进行的统计评估是基于田口分析。

9.如权利要求1至3或6或8中任一所述的方法，其中，还包括以下步骤：

自所述多个印刷电路板（190）中的每个印刷电路板（190）选择分区，其中，

仅仅对从每个印刷电路板（190）的选定分区所得到的检查数据进行所述检查数据的分析。