[发明专利]高散热吸波复合膜及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高散热吸波复合膜。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品正迅速向智能化、集成化、轻薄化、多功能化等方向发展。这些拥有各种个性化娱乐功能的电子产品的普及，在很大程度上丰富了人们的物质生活需要；但与此同时,也不可避免地带来了一些问题,尤其是散热问题和电磁干扰问题。

为了提高智能电子设备的功能，芯片的运行频率越来越高并且双核和四核的使用越来越普遍，但由此带来的是同样强大的发热量，而高温则会显著地降低芯片处理数据的效能。在超薄手机和电脑上，由于不能安装风扇和散热片等设器件，高发热量的问题则更加严重，因此使用散热膜逐渐成为一种趋势。铜箔（导热率400W/m·k）通常使用的一种散热膜，而石墨膜（JP1985181129A）由于其更高的导热率（800-2000 W/m·k），逐渐成为导热材料中的热点。但是，虽然石墨膜具有较高的导热率，但由于其厚度薄（10-50um）密度低（<2g/m3）而造成热容量低，在设备发热量比较大的时候不容易将热导出，影响散热效果。

另外，智能设备在工作时，会不断往外发射电磁波，最大功率可以达到2w， 这对周围环境的影响是很大的。因此，为避免其在工作时对周围环境的干扰，必须对一些不必要的辐射进行限制。此外，由于数据传输的速度和频率以及电路板集成度的增加，对改善电磁干扰的环境以降低相邻部件的干扰提出了越来越高的要求。 传统的屏蔽材料（金属）通过反射电磁波来屏蔽不希望的电磁波，但是反射会加重不希望的电磁波发射源和其他电路元件之间的电磁干扰。因此，使用可以吸收并损耗磁能的吸波材料可以避免这方面的问题，如在专利EP0667643B1中提出的将磁性材料与橡胶共混形成吸波膜层。

综上所述，同时具有散热和电磁屏蔽功能的材料是在智能电子设备中将具有广泛的应用。在发明专利CN101899289A中，发明人将散热粒子和吸波颗粒和胶黏剂共混制作成吸波散热材料，但由于两种粒子的填充比例都不能太高，由此造成散热效果和吸波效果都不明显。在其另一篇专利CN101888769A中，吸波网被置于两层硅胶散热层中，但因为硅胶散热层的导热系数一般小于5w/mk，其整体散热性能受到极大的限制。为了提高导热效果，在有的专利中石墨导热材料直接被用做了导热层，而吸波层则是采用金属（CN202603134U）或半导体（CN203181498U）或铁氧体（CN202799566U，CN102555314A，CN202565640U），通过胶带与导热层直接贴合在一起。虽然通过采用石墨导热材料，整体的导热性能得到了提高，但由于胶带的热阻而造成了吸波材料将电磁波转化成的热量不能及时的被传导到石墨膜上，而器件传导到石墨膜上的热量也不能及时储存在高热容的吸波膜上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高散热吸波复合膜及其制造方法，能够解决电子设备的导热及电磁波屏蔽问题。

为解决上述问题，本发明提供一种高散热吸波复合膜，包括依次复合的第一离型层或第一塑料保护膜、散热膜层、吸波膜层以及第二离型层或第二塑料保护膜，

其中，所述吸波膜层直接涂覆在所述散热膜层的表面并固化，所述散热膜层通过第一双面胶层或第一单面胶层与所述第一离型层或第一塑料保护膜复合，所述第二离型层或第二塑料保护膜通过第二双面胶层或第二单面胶层与所述吸波膜层复合 。

进一步的，在上述高散热吸波复合膜中，所述散热膜层为合成石墨膜，所述合成石墨膜的厚度为10um-50um，导热率为800-2000W/m·k。

进一步的，在上述高散热吸波复合膜中，所述吸波膜层的组成为60-90%的吸波剂和10-40%的有机粘结剂，所述吸波膜层的厚度为20um-1mm，在1MHz频率的磁导率为80-200。

进一步的，在上述高散热吸波复合膜中，所述吸波剂的材料为磁性合金粉末，包括镍锌铁合金、镍铜铁合金、锌铬铁合金、锰锌铁合金、铌锌铁合金、铁硅铝合金、镍铬铁合金、铌锌铁合金、铁镍合金、铁铝合金、铁钴合金、铁铬合金、铁硅镍合金、铁硅铝镍合金、镁锰铁合金、钴镍合金、锂锰合金和锂镉铁合金中的一种或任意组合。

进一步的，在上述高散热吸波复合膜中，所述有机粘结剂为高分子材料，包括酚醛树脂、脲醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、醋酸乙烯及其共聚物、有机硅胶类树脂、聚氨酯和橡胶类树脂中的任一种，或酚醛树脂、脲醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、醋酸乙烯及其共聚物、有机硅胶类树脂、聚氨酯和橡胶类树脂中的任几种的聚合物。