[发明专利]软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构

说明书

一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。

技术领域

本发明是关于一种改善电路板高频信号传输品质的结构设计，特别是关于一种具有抗损耗接地图型结构的软性电路板结构，且该抗损耗接地图型结构是对应于该软性电路板的高频焊垫区。

背景技术

在现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输数据量越来越大，因此所需要的信号传输线数量不但越来越多，传输信号的频率也越来越高，故目前已普遍采用差模(Differential Mode)信号传输的技术以降低电磁干扰(EMI)，例如USB或LVDS(LowVoltage Differential Signaling)或EDP(Embedded Display Port)信号就大量使用这种传输技术来降低电磁干扰。

在差模信号传输的技术中，主要是以两条差模信号线组成一信号对，传送振幅相等、相位相反的信号。由于外来干扰信号于两条信号线上感应出振幅与相位均相等的共模噪声，并被集成元件的差动输入对将其拒斥，因此使电路具有较佳的电磁干扰防制效果。

虽然差模信号传输的技术可以大大地改善信号传送可能发生的问题，但若设计不良，则在实际应用时，往往会有信号反射、电磁波发散、信号传送接收漏失、信号波形变形等问题。特别是在软性电路板的基板厚度薄的状况下，这些信号传送的问题会较为严重。会造成这些问题的原因例如包括：差模信号线在长度延伸方向的特性阻抗匹配不良、差模信号线与接地层间多余的杂散电容效应控制不良、高频焊垫区与接地层间多余的杂散电容效应控制不良、差模信号线与高频焊垫区的特性阻抗不匹配等。

又例如在软性电路板在插接至一连接器母座的插接槽时，差模信号线与高频焊垫区与连接器母座内部的导电端子间所产生的寄生电容及电感会造成数字信号高频成份反射与损耗，进而影响到高速数字信号传送的品质。

又例如在软性电路板上配置一连接器的应用场合中，差模信号线与高频焊垫区与连接器的信号导接脚间所产生的寄生电容及电感亦会影响到高频信号传送的品质。

在现有的技术下，如何防止软性电路板在差模信号线的长度延伸方向受到电磁波辐射干扰及阻抗匹配的问题，目前已有许多研发出的技术足以予以克服。然而，在差模信号线与软性电路板上所布设的高频焊垫区连接处及邻近区域，由于受到差模信号线的线宽(线宽极小)与连接器的信号导接脚及零组件尺寸规格(相对于信号线的线宽具有较大的尺寸)的限制，至目前为止，此技术领域业者则尚无有效的解决方法来确保高频信号传送的品质。

此外，在软性电路板在插接至一连接器母座的插接槽以及在软性电路板上配置一连接器的应用场合中，差模信号线与高频焊垫区与连接器母座的导电端子、连接器的信号导接脚间的高频信号传送的品质问题，至目前为止亦无任何可行的有效方法来确保。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构与高频焊垫区之间形成的良好的阻抗匹配，可降低信号传输时的高频成份反射与损耗，进而改善该软性电路板的差模信号线的信号传输品质。

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术方案为：