[发明专利]一种双头激光加工装置及加工方法

权利要求书

1.一种双头激光加工装置，其特征在于：包括加工平台（12），设于加工平台（12）上方的第一激光器（1）和第二激光器（2），分别连接在第一激光器（1）和第二激光器（2）的激光输出端的切割头（7）和振镜扫描方头（5），所述切割头（7）用于输出激光束对位于加工平台（12）上的加工工件（15）进行一次切断，所述振镜扫描方头（5）用于输出激光束对位于一次切断后的加工工件（15）进行二次精加工，并且所述第一激光器（1）的平均输出功率和输出脉冲宽度大于第二激光器（2）的平均输出功率和输出脉冲宽度，第一激光器（1）的输出脉冲峰值功率小于第二激光器（2）的输出脉冲峰值功率。

2.根据权利要求1所述的双头激光加工装置，其特征在于：所述第一激光器（1）通过第一传输光纤（31）与切割头（7）连接，所述切割头（7）包括依次设置的第二准直镜（71）、聚焦镜（72）和保护镜（73）。

3.根据权利要求2所述的双头激光加工装置，其特征在于：所述第二激光器（2）通过第二传输光纤（32）与振镜扫描方头（5）连接，在第二传输光纤（32）上还安装有第一准直镜（4），所述振镜扫描方头（5）包括与第一准直镜（4）对应的X轴振镜（51）、与X轴振镜（51）对应的Y轴振镜（52），以及与Y轴振镜（52）对应的场镜（53）。

4.根据权利要求3所述的双头激光加工装置，其特征在于：还包括用于控制所述双头激光加工装置工作的工业计算机（17），以及连接于工业计算机（17）与X轴振镜（51）、Y轴振镜（52）之间的振镜控制卡（19）。

5.根据权利要求4所述的双头激光加工装置，其特征在于：还包括用于驱动加工平台（12）沿X轴移动的X轴移动机构（10），驱动加工平台（12）沿Y轴移动的Y轴移动机构（11），以及驱动所述切割头7和振镜扫描方头（5）相对于加工平台（12）移动的Z轴移动机构（9）。

6.根据权利要求5所述的双头激光加工装置，其特征在于：还包括连接在工业计算机（17）与X轴移动机构（10）、Y轴移动机构（11）和Z轴移动机构（9）之间的运动控制卡（18）。

7.根据权利要求6所述的双头激光加工装置，其特征在于：还包括用于对加工平台（12）上的加工工件（15）的位置进行定位的视觉定位装置，所述视觉定位装置包括定位CCD相机（8），与定位CCD相机（8）连接的图像采集卡（16），所述图像采集卡（16）与工业计算机（17）连接。

8.根据权利要求7所述的双头激光加工装置，其特征在于：还包括用于安装加工平台（12）的大理石机台（13），以及安装于大理石机台（13）上的龙门架（20），加工平台（12）通过X轴移动机构（10）和Y轴移动机构（11）安装于大理石机台（13）上，切割头（7）和振镜扫描方头（5）安装于一连接板（14）上，所述连接板（14）通过Z轴移动机构（9）安装于龙门架（20）上，并且定位CCD相机（8）安装于连接板（14）上。

9.一种基于权利要求1～8任一项所述的双头激光加工装置的加工方法，其特征在于：该方法包括以下步骤，

S1.将加工工件（15）放置于加工平台（12）上；

S2.控制第一激光器（1）启动，第一激光器（1）输出激光束对位于加工平台（12）上的加工工件（15）进行一次切断；

S3.控制第二激光器（2）启动，第二激光器（2）输出激光束对位于一次切断后的加工工件（15）进行二次精加工；在此过程中，第一激光器（1）的平均输出功率和输出脉冲宽度大于第二激光器（2）的平均输出功率和输出脉冲宽度，第一激光器（1）的输出脉冲峰值功率小于第二激光器（2）的输出脉冲峰值功率。