[发明专利]电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备

说明书

技术领域

本发明属于散热结构技术领域，尤其涉及一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备。

背景技术

目前的电子设备，例如通信设备，随着网络通信OTN（Optical Transport Network，光网络）模块领域产品的发展，速率从20G/40G/100G/400G逐步升级，越来越多的单板都会使用到光网络模块。通常高速率光网络模块结构尺寸比较大、功耗高，但温度规格低（许用壳温一般为70℃，较芯片低30℃左右）；而且为满足到单板多模块兼容需求，很多还具有可插拔的特性，例如CFP模块等，对模块的散热方案提出了严格的要求。

现有技术中，一般直接在光网络模块的外壳上直接加工成型散热器，即散热器一体集成于光网络模块的外壳，这种一体化的结构很难适配所有的板级风道，当板极风道不同时，需要重新制作相应的外壳，散热器结构不能通用,应用成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备，散热结构通用性好，应用成本低。

一方面，作为第一种实施方案，本发明提供了一种电子设备的散热结构，包括用于连接插拔模块的基体，安装部件，及散热部件；所述插拔模块位于所述基体的上表面，在所述基体上方所述安装部件，所述安装部件上设置有安装窗口；所述散热部件包括活动穿设于所述安装窗口且可抵压于所述插拔模块的散热座体和用于将所述散热座体弹性压于所述插拔模块的弹性件。

结合第一种实施方案，作为第二种实施方案，所述基体为电路板，所述电路板上设置有用于对所述插拔模块进行导向的导轨。

结合第一种实施方案，作为第三实施方案，所述安装部件为电路板。

结合第一种实施方案，作为第四种实施方案，所述散热座体包括导热体和散热器，所述导热体包括接触体和延伸板，所述接触体活动穿过于所述安装窗口，所述延伸板的外形尺寸大于所述安装窗口的尺寸，所述延伸板固定连接或一体成型于所述接触体，所述散热器固定连接或一体成型于所述延伸板。

结合第四种实施方案，作为第五种实施方案，所述导热体的侧面具有扣接于所述散热器边缘的卡爪，

结合第五种实施方案，作为第六种实施方案，所述卡爪的截面呈“C”字形。

结合第一至六中任一种实施方案，作为第七种实施方案，所述安装部件固定连接有连接杆，所述散热座体滑动套设于所述连接杆，所述弹性件为弹簧且套于所述连接杆，所述弹性件的一端抵顶于所述连接杆，所述弹性件的另一端抵顶于所述散热座体。

结合第七种实施方案，作为第八种实施方案，所述安装部件上设置有第一通孔，所述散热座体上设置有第二通孔，所述连接杆的下端设置有倒钩部，所述连接杆穿设于第一通孔和第二通孔，所述倒钩部与所述第一通孔相接。

结合第七种实施方案，作为第九种实施方案，所述连接杆的上端设置有凸沿，所述弹性件的一端抵顶于所述散热部件，所述弹性件的另一端抵顶于所述连接杆的凸沿。

结合第一至六中任一种实施方案，作为第十种实施方案，所述散热部件与所述插拔模块相贴的一端，所述插拔模块插入时首先接触到的边缘设置有导向斜面或导向弧面。

第二方面，作为第一种实施方案，本发明提供了一种通信设备，包括壳体，所述壳体内具有上所述的散热结构。

结合第二方面中第一种实施方案，作为第二方面第二种实施方案，所述安装部件和基体为上下间距设置的电路板，所述安装窗口的尺寸小于所述插拔模块的散热面的外形尺寸。

结合第二方面中第一或第二种实施方案，作为第二方面三种实施方案，所述插拔模块为光网络模块。

本发明提供的电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备，由于无需在壳体上一体加工成型散热器，散热座体可易于调节安装方向及更换，散热座体可以适配不同的板级风道，无需重新制做外壳和散热器，大中小型可插拔模块均可采用同一种散热结构，安装窗口开设的位置灵活且无需将安装部件对应插拔模块的区域全部挖空进行避让，满足了相同尺寸模块安装方位不同时的局部热点优化的需求，无需另外制作散热器，散热结构通用性好，应用成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电子设备的散热结构的分解示意图；