[发明专利]一种晶圆测试过程中的拾片文件的自动生成方法有效
申请号: | 201410143264.2 | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN104715101B | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 金兰;石志刚;杨振宇 | 申请(专利权)人: | 北京确安科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 苗青盛 |
地址: | 100094 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 过程 中的 文件 自动 生成 方法 | ||
本发明公开了一种晶圆测试过程中的拾片文件的自动生成方法,通过探针台最终Map图信息自动生成拾片文件的方法;操作步骤是:选择要输入的有效的Map图文件,选择用户要求的拾片文件输出文件格式,选择拾片文件输出路径,自动生成拾片文件;该发明方法消除了现有的拾片文件的不安全因素,操作简便、快速、结果安全,节约了测试成本,保证了被测晶圆管芯测试结果的唯一性。
技术领域
本发明涉及一种晶圆测试过程中的拾片文件的自动生成方法,属于集成电路测试技术领域。
背景技术
目前,在集成电路测试公司经过测试的晶圆传递到下一道工序-封装,有两种方式标识其测试结果:打墨点和给拾片机提供拾片文件,两者各有利弊。
打墨点是在晶圆表面用墨水圆点标记坏管芯,以便封装厂在进行芯片贴装时,自动拾片机根据其明暗度可以自动分辨出合格的芯片和不合格的芯片,并将坏品剔除掉,其缺点是打点需要占用一台或多台探针台设备,打点时间根据失效管芯数呈几何倍数增长。在现在芯片制作工艺越来越精细的前提下,管芯越小,晶圆上的总管芯数越来越多。举例说,若一枚8寸晶圆内包含10000个有效管芯,其良率为90%,则失效管芯数为1000个,按打一个墨点需要花费0.5秒计,总共需要8.5分钟花费在打墨点上,加上探针台上下片时间(2分钟/每枚晶圆),则需要10.5分钟,1Lot(25枚晶圆)打点时间共计4.5小时。
拾片文件是将晶圆测试结果以电子文档形式提供给封装厂。这种方法的优点是不占用额外的设备时间,通过测试结果自动生成拾片文件,节约测试成本。
现有的拾片文件生成方法是通过提取海量测试数据中的坐标以及测试结果等信息,再经过数据处理组合生成拾片文件,如图1上方所指流程(细线所指流程)。
现有方法缺点如下:
1)通过软件从海量测试数据中提取生成拾片文件所需的坐标信息以及测试结果,并将测试结果按照XY坐标对应的点写入到拾片文件中,面对每一枚晶圆的庞大测试数据,操作繁琐;
2)在测试过程中由于设备及硬件故障会出现停机现象,此时半个晶圆的测试数据要保存;故障处理完之后再继续测试余下的部分,这时,测试数据分成两个文件,并且在继续的过程中必然会出现部分坐标的多个测试结果,这时软件需要判断同一坐标重复测试数据中的有效信息,去除无效信息,为了使每一坐标的管芯测试结果保证唯一,需要靠人工进行数据处理,易出错、结果不可靠。
3)由于探针或其他原因导致个别管芯失效也需要在测试生产过程中进行补测,对于补测数据文件也需要用人工进行数据处理,对某一个坐标的管芯测试多次后,错误比率增加,测试结果可信度降低,拾片文件的可靠性也降低。
因此,急需用更安全有效的方法生成拾片文件,减少人工干预,保证管芯测试结果唯一性,为集成电路封装工序提供高质量的拾片文件。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种更安全、有效的拾片文件的生成方法。为解决上述技术问题,本发明的解决方案如下:
与海量测试数据相比,探针台生成的Map图文件具有唯一性,即使在测试过程中出现半片接图或者补测的情况,也是在之前Map图的基础上进行信息增加和信息修改,因此可以保证探针台Map图为最终结果。不同探针台对一枚晶圆测试过程中产生的多张Map图处理方式不一样,例如,EG公司的EG4000系列探针台能够保存多张过程图;而TSK公司的UF200系列探针台仅保存最后一张Map图,但能够保证其最后生成的Map图为该枚晶圆最终结果Map图。加上Map图为探针台自动生成文件,无法进行人工干预,十六进制码内容无法进行误编辑,可以杜绝人为因素导致的Map图文件修改。因此,本发明选取探针台生成的Map图作为唯一依据,自动生成拾片文件,如图1下方所指流程(粗线所指流程)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京确安科技股份有限公司,未经北京确安科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410143264.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。