[发明专利]一种化学液供给装置及其供给方法有效
申请号: | 201410143807.0 | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN104979236B | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 谷德君 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 供给 装置 及其 方法 | ||
1.一种化学液供给装置,其特征在于:包括原料桶(7)、第一供液桶(9)、第二供液桶(24)、回收桶(25)、真空发生器(2)、高压泵(14)、化学液泵(28)、工艺处理腔体(29)、电磁阀及药液阀,其中第一供液桶(9)及第二供液桶(24)分别连通由电磁阀控制开关的供气源,所述第一供液桶(9)还连通由电磁阀控制开关的真空发生器(2),所述原料桶(7)与该第一供液桶(9)相连通,并在原料桶(7)与第一供液桶(9)之间的管路上设有控制管路开关的药液阀;所述第一供液桶(9)输出的化学液一路连通由药液阀控制开关的浸泡单元,另一路连通向工艺处理腔体(29)内晶圆喷洒化学液的扇状喷嘴(31),所述另一路的管路上设有高压泵(14),并在管路上安装有控制管路开关的药液阀;所述工艺处理腔体(29)通过管路与回收桶(25)连通,工艺处理腔体(29)中的化学液通过所述回收桶(25)回收;所述回收桶(25)通过管路与第二供液桶(24)连通,并在该管路上分别设有化学液泵(28)及控制管路开关的药液阀,所述回收桶(25)内回收的化学液通过化学液泵(28)泵入第二供液桶(24)内;所述第二供液桶(24)通过管路与高压泵(14)的输入端相连通,并在管路上安装控制管路开关的药液阀,所述第二供液桶(24)内回收的化学液通过高压泵(14)、扇状喷嘴(31)向晶圆喷洒的同时,由第一供液桶(9)输出化学液的所述另一路管路关闭。
2.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第一供液桶(9)输出的化学液另一路的管路并联有连通柱状喷嘴(30)的管路,并在该连通柱状喷嘴(30)的管路上设有控制连通柱状喷嘴(30)管路开关的药液阀,所述柱状喷嘴(30)向工艺处理腔体(29)内晶圆喷洒的化学液由第一供液桶(9)输出。
3.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第一供液桶(9)输出的化学液另一路的管路上、所述第二供液桶(24)与所述高压泵(14)输入端连通的管路上以及所述回收桶(25)与第二供液桶(24)连通的管路上分别安装有过滤器。
4.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第一供液桶(9)、第二供液桶(2)及回收桶(25)内均安装有检测液位的液位传感器。
5.按权利要求4所述的化学液供给装置,其特征在于:所述液位传感器均为上下两个,分别检测各桶内化学液的高液位及低液位。
6.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第一供液桶(9)与供气源连通的管路上以及第二供液桶(24)与供气源连通的管路上分别设有释放桶内残余气体的手动三通阀。
7.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第二供液桶(24)连通有控制向外排出桶内多余气体的溢流阀(20)。
8.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第一供液桶(9)输出化学液的两个管路并联有由药液阀控制管路开关的排废管路;所述第二供液桶(24)与高压泵(14)输入端连通的管路上并联有由药液阀控制管路开关的排废管路;所述工艺处理腔体(29)与回收桶(25)之间管路上的药液阀以及所述回收桶(25)与第二供液桶(24)之间管路上的药液阀均为常开状态,当工艺处理腔体(29)与回收桶(25)之间管路上的药液阀以及回收桶(25)与第二供液桶(24)之间管路上的药液阀换向为常闭状态时,所述工艺处理腔体(29)内的化学液以及回收桶(25)内的化学液均向外排废。
9.一种按权利要求1所述化学液供给装置的供给方法,其特征在于:所述第一供液桶(9)与原料桶(7)之间通过压力差实现化学液的驱动,第一供液桶(9)输出的化学液一路供给浸泡单元,另一路经所述扇状喷嘴(31)对工艺处理腔体(29)内的晶圆表面进行冲洗;所述工艺处理腔体(29)内的化学液由回收桶(25)回收后利用与第二供液桶(24)之间的压力差输送至第二供液桶(24)内,再由所述高压泵(14)将第二供液桶(24)内回收的化学液经泵出,经所述扇状喷嘴(31)对工艺处理腔体(29)内的晶圆表面进行冲洗;在第二供液桶(24)内回收的化学液经扇状喷嘴(31)对晶圆表面进行冲洗的同时,由第一供液桶(9)输出的化学液管路关闭,实现了化学液无间断供应。
10.按权利要求9所述的供给方法,其特征在于:所述第一供液桶(9)输出化学液的另一路并联有一个管路,该并联的管路连通柱状喷嘴(30),当晶圆使用回收的化学液处理完成后,可通过该并联的管路将第一供液桶(9)输出的化学液由所述柱状喷嘴(30)对晶圆表面进行冲洗,保证晶圆表面的洁净度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备有限公司,未经沈阳芯源微电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410143807.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:整体式PSS刻蚀托盘治具
- 下一篇:一种铜的混合键合方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造