[发明专利]远程荧光粉COB集成光源及其制作方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及照明技术领域领域，尤其涉及一种远程荧光粉COB集成光源及其制作方法。

 

背景技术

COB集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接的光源实现方式，COB集成光源又叫COB面光源。COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯等产品，是目前LED照明光源的主流趋势之一。现有的COB集成光源的荧光粉与裸芯片距离太近，在长时间时候后，由于裸芯片的高热效应，导致荧光粉产生衰减，从而引发光源的发光效率降低。

 

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种远程荧光粉COB集成光源及其制作方法。

为实现上述目的，本发明提供一种远程荧光粉COB集成光源，包括形成有正负极导体的散热基板、围坝胶体、裸芯片阵列、正极引线、负极引线、近程封装胶层和远程荧光胶层；所述围坝胶体固定在散热基板的中部，所述裸芯片阵列容纳在围坝胶体内，且该等裸芯片阵列的正极通过正极引线与散热基板的正极导体电连接，该等裸芯片阵列的负极通过负极引线与散热基板的负极导体电连接；所述近程封装胶层与围坝胶体围合成第一固晶空间，所述裸芯片阵列封装在第一固晶空间内，所述远程荧光胶层形成透镜状且与散热基板围合成第二固晶空间，所述第一固晶空间、正极引线、负极引线和部分正负极导体均封装在第二固晶空间内。

其中，所述散热基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

其中，所述围坝胶体呈四方格状，且方格内设置有裸芯片网格标识，每个标识格用于固定一个裸芯片，且裸芯片通过底部的固晶胶与散热基板固定。

为实现上述目的，本发明提供一种远程荧光粉COB集成光源制作方法，包括以下步骤：

步骤一，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行发光区围坝作业；

步骤二，围坝完成后，进入烤箱烘烤；其中，烘烤条件为：先烘烤100℃1小时，再烘烤150℃ 2小时；

步骤三，将固晶硅胶解冻1小时后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具，进行固晶作业，固晶完成后将基板取出放入烤箱再次烘烤；其中，烘烤条件为：先烘烤100℃ 1小时，再烘烤150℃ 2小时；

步骤四，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；

步骤五，焊线好的载体转入点胶站，进行点胶作业，首先配好透明胶，点到发光区，形成一个隔层，避免芯片与萤光粉接触；

步骤六，点胶好胶的基板放入烤箱100℃1.5小时；

步骤七，进行第二次点胶工艺，将萤光粉透镜胶搅拌，点到发光区上缘，形成透镜；

步骤八，点胶好胶的基板放入烤箱烘烤，其中，烘烤条件为：先烘烤100℃ 1小时，再烘烤150℃ 3小时；

步骤九，出烤后测试两种以上色温光源的光通量、色温、显色指数。

其中，在步骤一中所使用的基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

其中，在步骤一的进行围坝作业的步骤中，还包括将围坝胶体设置呈四方格状，且方格内设置用于一一对应固定裸芯片的网格标识。

本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的远程荧光粉COB集成光源及其制作方法，具有以下优点：

1、使用透明进行围墙胶，再在金属基板或者陶瓷基板等载体上进行四方格围坝作业，可以将裸芯片阵列封装在第一固晶空间内，提高裸芯片阵列的发光效率。

2、加上2次光学透镜，增加发光角度，节省成品灯具二次透镜成本。

3、由于芯片发热量大，利用近程封装胶层和远程荧光胶层的分开，从而避免萤光粉与裸芯片直接接触，可提升可靠度，避免荧光粉产生衰减。

4、用COB方式集成裸芯片阵列发光，可以用较少的灯珠，覆盖大的范围，进而节省灯珠使用颗数。

5、用于球泡灯、路灯、街灯、射灯、 吸顶灯等LED成品灯具。

 

附图说明

图1为本发明的远程荧光粉COB集成光源制作方法的流程图；

图2为本发明的远程荧光粉COB集成光源的散热基板结构图；

图3为本发明的远程荧光粉COB集成光源的围坝结构图；

图4为本发明的远程荧光粉COB集成光源的固晶结构图；

图5为本发明的远程荧光粉COB集成光源的焊线结构图；