[发明专利]POP贴片装置及其芯片清除治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种POP贴片装置及其芯片清除治具。

背景技术

目前POP(Package on Package)封装器件贴装工艺的具体流程为：首先在设置在SMT（Surface Mounted Technology）贴片机料架上的转盘内放入助焊剂，利用刮刀将助焊剂刮平后，SMT贴片机吸取上层芯片后将其移动至转盘上方，使上层芯片下方的所有锡球都蘸上助焊剂，再将上层芯片放置到底层芯片上，使上层芯片与底层芯片相互粘结，最后将粘结形成的芯片送入回流焊炉进行焊接，随着锡球的熔化，POP封装器件的上层芯片与底层芯片之间形成优质的锡合金焊接。

上述流程中，上层芯片蘸取助焊剂时常出现脱落现象，上层芯片脱落至转盘内后，随转盘转动到助焊剂刮刀位置，则会阻挡底层助焊剂正常流通，导致后续的上层芯片无法蘸到助焊剂，回流过程中焊锡无法正常浸渍发生共晶化学反应，则会出现焊接不良，而且此类型物料贴装工艺使用3D X-Ray无法检测焊接效果，由此而引起的品质异常带来的损失及重工费用，损失重大。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种POP贴片装置，能有效避免贴装过程中，因芯片脱落而导致的焊接不良的问题。

其技术方案如下：

一种POP贴片装置，包括转盘、以及设置在转盘上方的刮刀与芯片清除治具，所述芯片清除治具包括横架、多根挡条，所述挡条间隔安装在横架上，挡条远离横架的一端与所述转盘表面接触，且其与所述转盘转动的方向相对。

其进一步技术方案如下：

所述挡条高度可调地设置在横架上，且挡条与转盘表面呈15°～25°的夹角。

所述横架沿转盘径向设置，所述挡条在转盘表面的正投影与横架垂直。

相邻挡条之间的间隔距离小于芯片的长度与宽度。

所述挡条呈前小后大的梳齿状，其远离横架的一端为前端。

所述刮刀沿转盘径向设置，且其与芯片清除治具之间的间距小于芯片的长度与宽度。

所述的POP贴片装置还包括设置在转盘上方的送剂管，且所述送剂管设置在横架的后方，该横架远离挡条的一侧为后方。

本发明还提供了一种芯片清除治具，其技术方案如下：

一种芯片清除治具，包括横架、多根挡条，所述挡条间隔安装在横架上。

所述挡条呈前小后大的梳齿状，其远离横架的一端为前端。

所述挡条高度可调地设置在横架上，且挡条与水平面呈15°～25°的夹角。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：

上述POP贴片装置，通过在转盘上设置芯片清除治具，一旦出现芯片脱落至转盘内的情况，芯片随转盘转动到芯片清除治具处，挡条挡住芯片，芯片在转盘的带动下能顺势滑至挡条上，芯片从而与转盘脱离，避免芯片转到刮刀位置阻挡底层助焊剂正常流通，保证后续的芯片都能蘸到助焊剂，消除因上层芯片脱落而导致的焊接不良的问题，而且挡条是间隔设置在横架上的，其间隔处可通过助焊剂，不会影响助焊剂的正常流通。

上述芯片清除治具，通过在横架间隔设置多根挡条，一方面用于承接脱落至转盘内的芯片，使芯片与转盘脱离，另一方面保证助焊剂能从挡条间隔处正常流通。

附图说明

图1为本发明实施例所述的POP贴片装置的示意图；

图2为本发明实施例所述的芯片滑到芯片清除治具上的示意图；

附图标记说明：

10、芯片，20、助焊剂，30、蘸取助焊剂区域，100、转盘，200、刮刀，300、芯片清除治具，310、横架，320、挡条，400、送剂管，500、感应器,600、安装架。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：

参照图1、图2，一种POP贴片装置，包括转盘100、以及设置在转盘100上方的刮刀200与芯片清除治具300，所述芯片清除治具300包括横架310、多根挡条320，所述挡条320间隔安装在横架310上，挡条320远离横架310的一端与所述转盘100表面接触或者略高于转盘100表面，且其与所述转盘100转动的方向相对。