[发明专利]带扩张装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于使粘贴有晶片的粘接带扩张来对晶片施加外力的带扩张装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在为大致圆板形状的半导体晶片的表面由呈格子状排列的被称作间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域形成IC（Integrated Circuit：集成电路）、LSI（Large-scale Integration：大规模集成电路）等器件。并且，通过沿间隔道将半导体晶片切断，由此分割形成有器件区域，制造出一个个的器件。另外，对于在蓝宝石基板的表面层叠氮化镓系化合物半导体等而成的光器件晶片，也通过沿规定的分割预定线切断，而将其分割成一个个的发光二极管、激光二极管等光器件，广泛应用于电气设备。

作为分割上述的半导体晶片或光器件晶片等被加工物的方法，下述这样的方法被实际应用：使用对该被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线，将聚光点对准应该分割的区域的内部进行照射，沿着间隔道在被加工物的内部连续地形成改性层，沿着因形成该改性层而强度降低了的间隔道施加外力，由此分割被加工物。（例如，参照专利文献1。）

并且，作为沿着因形成该改性层而强度降低了的间隔道施加外力的技术，在下述专利文献2中记载了这样的技术：使粘贴有晶片的粘接带扩张，然后，在使粘接带扩张的状态下，将环状的框架围绕着被分割成一个个器件的晶片粘贴于粘接带。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

专利文献2：日本特开2006-229021号公报

并且，上述专利文献2所记载的使粘贴有晶片的粘接带扩张的技术存在这样的问题：由于是夹着粘接带的对置的2个边拉伸的方法，因此，垂直的2个边缩小，使得粘贴于粘接带的一个个的分割出的器件受到损伤。另外，如果在夹持着垂直的2个边的状态下拉伸对置的两个边，则存在粘接带未充分扩张这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述的情况完成的，其主要的技术课题在于提供一种带扩张装置，即使夹持着粘接带的对置的2个边进行拉伸使粘接带扩张，粘接带的垂直的2个边也不会缩小，并且，即使在夹持了垂直的2个边的状态下，也能够使粘接带充分扩张。

为了解决上述的技术课题，根据本发明，提供一种带扩张装置，其对矩形的带进行扩张，所述带扩张装置的特征在于，

所述带扩张装置具备：

第1夹持构件，其夹持带的第1边；第2夹持构件，其夹持带的与该第1边对置的第2边；第3夹持构件，其夹持带的与该第1边和该第2边垂直的第3边；第4夹持构件，其夹持带的与该第3边对置的第4边；和扩张构件，其使该第1夹持构件、该第2夹持构件、该第3夹持构件和该第4夹持构件分别在与所夹持的各边垂直的方向上移动，

该第1夹持构件、该第2夹持构件、该第3夹持构件和该第4夹持构件分别具备下侧夹持机构和上侧夹持机构，在该下侧夹持机构的上部配设有在沿着所夹持的边的方向上旋转的多个辊子，在该上侧夹持机构的下部，配设有在沿着所夹持的边的方向上旋转的多个辊子，

该下侧夹持机构和该上侧夹持机构中的任一方由下述部分构成：支承块，其使2个辊子具有规定的间隔，并将这2个辊子支承成能够旋转；和按压构件，其按压该支承块上的将2个辊子的间隔2等分的作用位置，

在该第1夹持构件及该第2夹持构件两者和/或该第3夹持构件及该第4夹持构件两者中，该下侧夹持机构和该上侧夹持机构由中央夹持区域和位于该中央夹持区域的两侧的端部夹持区域构成，该端部夹持区域分别配置成比该中央夹持区域向互相对置的一侧突出。

在被上述第1夹持构件、第2夹持构件、第3夹持构件和第4夹持构件包围的中央配设有用于圆形工作台，第1夹持构件及该第2夹持构件两者和/或第3夹持构件及第4夹持构件两者的下侧夹持机构和上侧夹持机构中的该端部夹持区域被定位成以仿照圆形工作台的外周的方式突出。

上述按压构件由下述部分构成：按压块，其在2个支承块的作用位置处将2个支承块分别支承成能够旋转；和致动器，其按压该按压块上的将2个支承块的该作用位置2等分的按压位置。