[发明专利]晶片置放架

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶片置放架，尤其涉及一种提供晶片容置并可多层堆叠以稳定传送的晶片置放架。

背景技术

晶片切割后会放置在晶片置放架中，通过晶片置放架传送晶片，以利后续制造过程的转运移动，其中，现有晶片置放架包含一基座，该基座的顶面设有一容置凸部，并在该容置凸部的端面设有多个晶片槽，所述晶片槽进一步呈矩阵排列，该基座的顶面形成一环绕该容置凸部的标示面，该基座的底面形成一容置凹部，以及该基座的一转角处形成一定位角，其中，该容置凹部的内顶面可以为一平面，或者在内顶面设有多层交错的隔板，以及隔板之间形成空间，且隔板的底缘不凸伸出该容置凹部的的内顶面。

切割后的晶片可放置在晶片置放架的晶片槽中，待放置后，可将晶片置放架堆迭，位在上方的晶片置放架的容置凹部套置在位在下方的晶片置放架的容置凸部，通过容置凸部与容置凹部的配合而顺利堆叠晶片置放架，其中，晶片置放架的重叠放置可对准定位角并加以堆叠放置，另外，晶片置放架的标示面可标示晶片的型号。

然而上述中，堆叠的晶片置放架中，邻接的容置凸部的端面与容置凹部的内顶面会产生间隙，又容置凸部的晶片槽内的晶片无定位，造成晶片容易通过间隙而脱离所在的晶片槽，不利后续制造过程的取用晶片的操作进行。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种晶片置放架，改善堆叠的晶片置放架无法有效定位晶片的问题。

本发明的技术解决方案是：提供一种晶片置放架，其包含一基座，该基座的顶面设有一容置凸部，且该容置凸部的端面设有多个晶片槽，该基座的底面设有一具有内顶面的容置凹部，所述定位单元凸设在该容置凹部的内顶面，且分别对应容置凸步的晶片槽，所述定位单元包含至少一凸出容置凹部的内顶面的定位凸部。

如上所述的晶片置放架，所述定位凸部为半球体状构件、长条状构件、圆柱状构件或锥状构件。

如上所述的晶片置放架，该基座的顶面形成一环绕该容置凸部的标示面，该基座在一转角处形成一定位角。

本发明的优点是：该晶片置放架可提供切割后的晶片放置，且晶片置放架可重叠放置以利转移运送，在晶片置放架重叠放置时，位在上方的晶片置放架的容置凹部套置在位在下方的晶片置放架的容置凸部，以及上方的晶片置放架的定位单元分别伸入下方的晶片置放架中对应的晶片槽，且定位单元的定位凸部未与伸入的晶片槽的晶片接触，晶片受到定位凸部阻挡而限位在晶片槽中，故晶片不会滑脱出所在的晶片槽，以利后续制造过程的取用晶片的操作进行。

附图说明

图1为本发明晶片置放架的第一具体实施例的未重叠放置的立体分解示意图。

图2为本发明晶片置放架的第一具体实施例的重叠放置的立体组合示意图。

图3为本发明晶片置放架的第一具体实施例的俯视平面示意图。

图4为图3的4-4割面线的剖面示意图。

图5为本发明晶片置放架的第一具体实施例的重叠放置的剖面示意图。

图6为本发明晶片置放架的第二具体实施例的重叠放置的剖面示意图。

图7为本发明晶片置放架的第三具体实施例的重叠放置的剖面示意图。

图8为本发明晶片置放架的第四具体实施例的重叠放置的剖面示意图。

图9为本发明晶片置放架的第五具体实施例的重叠放置的剖面示意图。

图10为本发明晶片置放架的第六具体实施例的重叠放置的剖面示意图。

附图标号说明：

10   基座           11   定位角

12   标示面         20   容置凸部

21   晶片槽         30   容置凹部

31   内顶面         40   定位单元

41   定位凸部       50   晶片。

具体实施方式

以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。

请参阅图1至图4，为本发明晶片置放架的一较佳实施例，其包含一基座10、一容置凸部20、一容置凹部30及多个定位单元40。

该基座10为一矩形的块体且具有四个转角处，该基座10在其中一转角处形成一定位角11，该基座10包含相对的一顶面及一底面，以及该基座10在顶面上形成一环状且邻近基座10外缘的标示面12，其中，标示面12可标示晶片型号。