[发明专利]一种减少界面层厚度的铜/铝复合带制备方法

权利要求书

1.一种减少界面层厚度的铜/铝复合带制备方法，其特征在于按以下步骤进行：

（1）采用软状态的T2紫铜带为铜原料；采用硅质量百分含量3.25~8.89%的软状态的铝硅合金带为硅铝合金原料；铜原料与硅铝合金原料的厚度比为1:1；

（2）将铜原料与硅铝合金原料分别进行表面处理；

（3）将完成表面处理的铜原料与硅铝合金原料进行轧制复合，轧制复合的压下率控制在65~75%，制成轧制复合带；

（4）将轧制复合带在惰性气体保护条件下，以8~15℃/s的升温速度升到200~400℃，保温0.5~2h，然后随炉冷却至室温，完成扩散退火；

（5）将完成扩散退火的轧制复合带进行精轧，精轧总压下率为33.3~80%，获得厚度在0.1~2mm的精轧复合带；

（6）将精轧复合带进行连续退火，连续退火温度为500±10℃，时间为5~10min，连续退火结束后空冷至室温，制成复合界面层平均厚度在0.5~1.6μm的铜/铝复合带。

2.根据权利要求1所述的一种减少界面层厚度的铜/铝复合带制备方法，其特征在于所述的轧制复合带的厚度在0.5~3mm。

3.根据权利要求1所述的一种减少界面层厚度的铜/铝复合带制备方法，其特征在于随炉冷却时的平均降温速度在10~30℃/ min。

4.根据权利要求1所述的一种减少界面层厚度的铜/铝复合带制备方法，其特征在于所述的铜/铝复合带的剪切强度在94~118MPa，屈服强度在82~90MPa，抗拉强度在95~105 MPa，伸长率在5.5~7.5%。

5.根据权利要求1所述的一种减少界面层厚度的铜/铝复合带制备方法，其特征在于所述的表面处理是采用NaOH溶液清理表面去除杂质，然后用钢刷打磨去除表面氧化皮，再用丙酮去除表面油污，风干后完成表面处理。