[发明专利]一种可焊接型LED基板及其制作工艺在审
| 申请号： | 201410145225.6 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN103900044A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 诸建平;吴祖通 | 申请（专利权）人： | 浙江聚光科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325011 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 led 及其 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种可焊接型LED基板，包括有LED光源、基板，其特征在于，基板表面热喷涂有一金属层，LED光源焊接在所述的金属层上。
2.根据权利要求1所述的一种可焊接型LED基板，其特征在于，所述的基板为外壳底部、平面的板材或带有散热鳍片的散热器。
3.根据权利要求1或2所述的一种可焊接型LED基板，其特征在于，所述的热喷涂采用电弧喷涂或等离子喷涂。
4.根据权利要求3所述的一种可焊接型LED基板，其特征在于，所述的金属层为可焊接材料，包含有铜、铅、锡、银中的一种或多种。
5.根据权利要求3所述的一种可焊接型LED基板，其特征在于，所述的焊接方式采用锡膏焊接，加热台，回流焊，超声波焊接中的一种或多种。
6.根据权利要求3所述的一种可焊接型LED基板，其特征在于，所述的金属层厚度为0.05～0.5mm。
7.一种可焊接型LED基板的制作工艺，其特征在于，首先在基板表面热喷涂有金属层，然后LED光源通过焊接工艺固定在金属层上。
8.如权利要求7所述的一种可焊接型LED基板的制作工艺，其特征在于，所述的热喷涂采用电弧喷涂工艺或等离子喷涂工艺。
9.如权利要求8所述的一种可焊接型LED基板的制作工艺，其特征在于，所述的焊接工艺采用锡膏焊接，加热台，回流焊，超声波焊接中的一种或多种。
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