[发明专利]具有复合基材的电子系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子系统；尤其涉及具有复合基材的电子系统的封装，且该复合基材由电路板(circuit board)以及金属框架(lead frame)所结合而构成的复合基材。

背景技术

如图1所示，美国专利US6,212,086于2001年04月03日揭示了一个直流到直流转换系统(DC-to-DC converter system)，它包含了一个铜制基材110在系统底部提供均匀的散热功能，也包含了安置在铜制基材110上面的电路板120，电子元件则包含了主变压器130、输出电感140、同步整流器150、输出电容器160、以及输入电容器170，这些组件都安置在系统电路板120上面。一个独立的输出连接器在系统电路板120右边，经由软性电路板耦合到系统电路板120。

前述电子系统的缺点的一便是系统电路板120并非是一个良好的散热体，无法将安装在上面的电子元件120、130、140、150、160、以及170所产生的热量有效地传导至下方的铜制基材110散热。电路板有利于电路配置但是不利于热量的传导，相对地，铜制基材不利于电路配置却有利于热量的传导。同一行业人士都积极研发，期望能有一种基材兼具两者优点。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明所要解决的技术问题是提出一种同时具备金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性的具有复合基材的电子系统。

为了解决上述技术问题，本发明提供的一种电子装置，其特征在于，包括：

一导线架，具有多个金属引脚；

至少一电子元件，设置在所述导线架上；以及

一导电图案结构，设置在所述导线架上方并覆盖所述至少一电子元件；

其中所述导电图案结构包括至少一绝缘层以及至少一导电图案层，所述至少一导电图案层电性连接所述多个金属引脚和所述至少一电子元件。

优选地，本发明上述的电子装置，所述至少一电子元件包括一芯片或裸晶。

优选地，本发明上述的电子装置，所述导线架具有一平的表面以安装所述至少一电子元件。

优选地，本发明上述的电子装置，所述至少一电子元件包括一第一电子元件与一第二电子元件，安装在所述导线架上，其中，所述至少一绝缘层覆盖所述导线架、第一电子元件以及第二电子元件；以及所述至少一导电图案层设置在所述至少一绝缘层上，用来电性连接所述多个金属引脚、第一电子元件以及第二电子元件。

优选地，本发明上述的电子装置，还包括一封装体，其中，所述封装体的底表面与导线架的底表面齐平以形成一表面贴装型组件。

优选地，本发明上述的电子装置，所述至少一导电图案通过黄光蚀刻形成。

优选地，本发明上述的电子装置，所述导电图案结构的上表面具有多个接线垫以电性连接外部电路。

为了解决上述技术问题，本发明提供的电子装置，包括：一导线架，具有一安装区以及沿该安装区周围而配置的多个金属引脚，其中每个金属引脚与所述安装区被一间隙隔开；一第一电子元件，安装在所述导线架的安装区上；一绝缘体覆盖所述导线架、第一电子元件以及多个间隙；

以及至少一导电图案层设置在所述绝缘体上，用来电性连接所述多个金属引脚和所述第一电子元件。

优选地，本发明上述电子装置中，所述第一电子元件为一芯片或裸晶。

优选地，本发明上述电子装置中，所述安装区具有一平的表面以安装所述第一电子元件。

优选地，本发明上述电子装置还包括一第二电子元件，安装在所述导线架的安装区上，其中，所述绝缘体覆盖所述导线架、第一电子元件、第二电子元件以及多个间隙；以及所述至少一导电图案层设置在所述绝缘体上，用来电性连接所述多个金属引脚、第一电子元件以及第二电子元件。

优选地，本发明上述电子装置还包括一封装体，其中，所述封装体的底表面与导线架的底表面齐平以形成一表面贴装型组件。

优选地，本发明上述电子装置中，所述金属引脚和芯片的多个终端接点暴露于绝缘体的上表面以电性连接所述至少一导电图案。

优选地，所述至少一导电图案通过黄光蚀刻形成。

优选地，本发明上述电子装置中，所述至少一导电图案层的最上层具有多个接线垫以电性连接外部电路。

优选地，本发明上述电子装置还包括至少一第二电子元件，其中，所述至少一导电图案层的最上层具有多个接线垫，所述至少一第二电子元件设置在所述至少一导电图案层的最上层的上方并电性连接所述多个接线垫。