[发明专利]半导体加工设备

权利要求书

1.一种半导体加工设备，其包括反应腔室和设置在所述反应腔室底部的抽气腔室，其中，在所述反应腔室的底部设置有排气口，且对应地在所述抽气腔室的顶部设置有进气口，所述进气口与所述排气口连接；并且，在所述抽气腔室的侧壁上设置有出气口，用以排出所述抽气腔室内的气体，其特征在于，在所述抽气腔室内，且位于所述出气口的下方设置有锥状环，所述锥状环的下端口小于上端口；

所述锥状环用于将所述抽气腔室分隔为上腔室和下腔室，所述上腔室和下腔室通过所述锥状环的环孔相连通。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述抽气腔室还包括颗粒储存槽，所述颗粒储存槽采用可拆卸的方式设置在所述下腔室的底部，用于储存进入所述下腔室内的副产物颗粒；并且

在所述颗粒储存槽与所述下腔室之间设置有密封圈，用于对二者之间的间隙进行密封。

3.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，在所述颗粒储存槽的侧壁内设置有沿其周向环绕的环状通道，通过向所述环状通道内通入冷却水来冷却所述颗粒储存槽。

4.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于，在所述环状通道上分别设置有进水口和出水口，并且

所述半导体加工设备还包括冷却水源，所述冷却水源用于经由所述进水口向所述环状通道内通入冷却水，并经由所述出水口回收所述环状通道内的冷却水。

5.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述颗粒储存槽采用螺栓连接的方式固定在所述下腔室的底部。

6.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，在所述锥状环的底部还设置有柱状环，所述柱状环的环孔与所述锥状环的环孔相连通，且所述柱状环的端口尺寸与所述锥状环的下端口尺寸相适配。

7.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述抽气腔室通过螺钉固定在所述反应腔室的底部；并且，在所述抽气腔室与所述反应腔室之间设置有密封圈，用于对二者之间的间隙进行密封。

8.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述反应腔室的排气口位于所述反应腔室底部的中心位置处。

9.根据权利要求8所述的半导体加工设备，其特征在于，在所述反应腔室顶部的中心位置处设置有进气口，用以向所述反应腔室的内部输送工艺气体。

10.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备还包括抽气系统，用于经由所述出气口抽取所述抽气腔室内的气体。