[发明专利]一种单组份环氧树脂导电银胶组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，具体涉及一种单组份环氧树脂导电银胶组合物及其制备方法。

背景技术

目前市场由于电子元件的微型化及电子产品的无铅化发展，使得传统的高温钎焊难以满足微型元件的安装及复杂线路的连接，因此导电胶成为电子行业中必不可少的新材料。目前最常用的导电胶属于环氧树脂导电胶，因其具有良好的黏结力和力学强度。而最常用的导电填料是金属银粉。导电银胶包括双组份导电银胶和单组分导电银胶，其中，双组份导电银胶在混合过程中所产生的气泡难以消除，容易造成断胶和出胶量不均匀的缺陷；而且，溶剂的挥发量较多，难以控制实际的胶量。因此，在实际应用中，单组份导电银胶被广泛使用。 然而，目前市面上的单组份导电银胶存在黏度高（市售单组份导电银胶黏度从十万到几十万个cPs，既黏又稠，使用很不方便）、易分层、适用期短（市售单组份导电银胶室温存储一般不超过7天，需要在零下20℃条件下才有6个月的储存期）使用不方便等多种问题，这些问题阻碍了导电胶的发展与应用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中单组份环氧树脂导电银胶存在黏度高、易分层、适用期短的技术缺陷，提供一种单组份环氧树脂导电银胶组合物。

本发明的另一个目的是提供一种单组份环氧树脂导电银胶组合物的制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

一种单组份环氧树脂导电银胶组合物，含有如下重量份数的各组份：

环氧树脂          10～20份；

稀释剂            0.5～3份；

增韧剂            0.5～3份；

增强剂            0.1～0.5份；

溶剂              0.1～0.5份；

偶联剂            0.1～0.5份；

防老剂            0.1～0.5份；

固化剂            0.5～5份；

促进剂            0.1～0.5份；

银粉              60～90份；

所述增强剂选自纳米二氧化硅、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛、纳米氧化锌、纳米氧化铝、纳米氮化铝中的一种或几种的组合物；

所述增韧剂选自端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体丁腈橡胶、端氨基液体丁腈橡胶、端环氧基液体丁腈橡胶、端所及液体聚丁二烯橡胶、端羟基液体聚丁二烯橡胶、液体丁腈橡胶、羧基液体丁腈橡胶、液体聚丁二烯、液体聚氨酯、核壳橡胶乳液、超支化聚酯中的一种或几种的组合物；

所述稀释剂选自正丁基缩水甘油醚、二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、糠醇缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、C12～C14缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、对叔丁基缩水甘油醚、环己二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚中的一种或几种的组合物。

本发明通过大量的探索性试验对单组份环氧树脂导电银胶的配方进行了改进，具体改进为：在增韧方法上使用了特殊端基橡胶中的一种或几种的组合物，使导电银胶的冲击强度由0.40J/cm²提高到1.50J/cm²；在稀释上使用了高活性反应型稀释剂和低沸点易挥发溶剂相结合的方法，使基胶黏度从3000cPs下降到500cPs，同时减少了15%的溶剂使用量，且高活性反应型稀释剂起到内增韧作用，拉伸剪切强度由2MPa提高到9MPa。

优选地，本发明所述环氧树脂选自双酚A 型、氢化双酚A 型、羟甲基双酚A 型、双酚F 型、711环氧树脂、731环氧树脂、AG-80环氧树脂、AG-90环氧树脂、TDE-85环氧树脂、脂环族环氧树脂、聚醚环氧树脂中的一种或几种的组合物。

优选地，本发明所述溶剂选自甲苯、环己烷、甲乙酮、乙酸乙酯、甲基环己烷中的一种或几种的组合物。

优选地，本发明所述偶联剂选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-(乙二胺基)丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、异丙基三(异硬脂酰基)钛酸酯、异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯、二硬脂酰氧异丙基铝酸酯中的一种或几种的组合物。