[发明专利]接口用连接器

说明书

技术领域

本发明涉及接口用连接器。特别涉及如下的接口用连接器的结构：该接口用连接器是壳体由金属制的罩覆盖、并且罩的一部分与印刷基板焊接，并具有兼顾安装在电子设备上的外观以及相对于印刷基板的焊接性的罩。

背景技术

以接口标准之一的USB3.0（Universal Serial Bus3.0，通用串联总线3.0）标准为依据的接口用连接器安装在便携电话机、PDA（Personal Digital Assistant，个人数字助理）、或者笔记本型个人计算机等电子设备上。通过使USB电缆与这样的接口用连接器连接，可以在电子设备和周边设备之间收发数据。

在这样的接口用连接器（以下简称为连接器）中，具有绝缘性的壳体由金属制的罩包围，并且罩的一部分与印刷基板的安装面焊接。

另外，这样的连接器配置成罩的用于与外部设备连接的开口面向电子设备的侧面等。另一方面，在电子设备的外观统一为黑色的情况下，当罩以银色的金属色在电子设备的侧面等露出时，具有有损电子设备的外观的不良情况。

为了消除上述的不良情况，考虑了使用“涂装覆膜”、“黑色电镀”或者“薄膜形成”等方法使罩的外表面为黑色。然而，这些方法都会使与印刷基板的焊接性下降。

相对于此，例如日本特开2010－92786号公报（以下称为专利文献1）公开了一种考虑了安装在电子设备上时的外观和与印刷基板的焊接性的连接器。

在专利文献1中，安装在具有触头的壳体的周围并构成连接器的外壳的罩是将冲裁成规定的形状的图案的基材板弯曲成型而制造的。该基材板在成为罩的外表面的一个面形成有易焊层，在成为罩的内表面的另一面形成有黑色的电镀层。因此，专利文献1的连接器在罩的内表面具有黑色的电镀层，在罩的外表面具有易焊层，因而可使安装在电子设备上时的外观和与印刷基板的焊接性良好。

然而，在专利文献1的连接器中，在将在一个面形成易焊层且在另一个面形成黑色的电镀层的基材板冲裁成规定的图案形状之后，进行弯曲加工，从而制造出罩。因此，在罩的板厚面上露出金属色，具有影响外观的问题。为了使罩的板厚面为黑色，还有可能使工序数增加、或者使工序复杂化。

发明内容

本发明的目的是鉴于上述情况，提供一种可以兼顾安装在电子设备上的外观和与印刷基板的焊接性、并使罩的板厚面容易变黑的接口用连接器。

本发明的一个实施方式涉及的接口用连接器具有：绝缘性的壳体，其具有框架部和带板状的头部，该头部从该框架部突出并与对方侧连接器嵌合；多个触头，它们并列配置在所述头部的一个面上；以及导电性的方筒状的罩，其具有内表面而包围所述头部，并且在内部固定所述框架部，所述罩具有用于插拔对方侧壳体的、露出到外部的开口部，该开口部具有通过激光的照射变黑的、该开口部的端部。

在上述实施方式中，接口用连接器可以是称为插座或者插座连接器或者连接器插座的部件。对方侧连接器可以是称为插头或者插头连接器或者连接器插头的部件。对方侧壳体可以是插头的壳体。

在上述实施方式中，壳体可以是由非导电性的材料构成的壳体，可以使绝缘性的塑料成型，得到使供对方侧连接器嵌合的带板状的头部从框架部突出的绝缘性的壳体。

在上述实施方式中，优选的是，触头具有导电性以便与对方侧连接器所配备的触头电连接，由具有导电性的金属构成。优选的是，触头由铜合金等电阻值低的金属板形成，然而不限定于铜合金。本发明的触头可以是由铜合金板构成的板状触头。

在上述实施方式中，优选的是，罩由具有导电性的金属构成。优选的是，罩由铜合金等电阻值低的金属板形成。可以得到铜合金板的加工性也良好、经过冲压加工（冲裁加工）和弯曲加工来具有开口部的期望的方筒状的罩。

在上述实施方式中，所述罩具有：易焊层，其形成在所述罩的包括板厚面在内的内表面和外表面；和焊接用的一对卡定片，它们在所述罩的底面上沿相反的朝向延伸。

在上述实施方式中，所述罩的开口部可以包括各引导片，所述各引导片具有：所述罩的上面部的边缘附近朝向外侧弯曲的上部引导片；所述罩的下面部的边缘附近朝向外侧弯曲的下部引导片；以及所述罩的侧面部的边缘附近朝向外侧弯曲的一对侧部引导片。并且，所述开口部的通过激光的照射而变黑的端部可以包括所述罩的内表面的与所述各引导片分别对应的延长部分。或者，所述开口部的通过激光的照射而变黑的端部还可以包括所述罩的与所述延长部分邻接的板厚面。

在上述实施方式中，所述罩具有：易焊层，其形成在包括板厚面在内的内表面和外表面；和焊接用的一对卡定片，其在底面上沿相反的朝向延伸。