[发明专利]带有可撕裂基板的安全保护装置

说明书

本发明设计一种用于保护母设备电子组件的安全装置，所述安全装置包括：基板（22）；设置在所述基板上的安全屏（26），所述安全屏包括一对屏端子（48）以及连接于该对屏端子之间形成导电路径的导体（46），所述屏端子与母设备（16）上的警报电路（17）中的警报端子连接；设置于安全屏（26）远离基板一侧的粘合剂层（30），所述粘合剂层将所述安全装置粘贴于母设备，其中，所述基板（22）由可撕裂材料制成。

技术领域

本发明涉及恶意干扰检测装置，尤其涉及用于检测侵入性恶意干扰的电子电路柔性安全保护装置。

背景技术

现有的安全保护装置形成安全屏，遮盖需保护的电子区域。由于通常通过胶粘、焊接、或使用树脂材料封装等方式将安全保护装置固定至设备，因此移除安全保护装置较为困难。然而，现有安全保护装置，除了视觉检查，很少提供阻止或指示恶意干扰的功能。有的系统具有报警电路，可以禁用设备或简单地提供安全保护装置被移除的视觉指示，然而，这些系统无法检测到通过揭起安全保护装置一角或钻孔的方式来试图移去或绕开安全保护装置。

另外，在安全保护装置上涂覆树脂或对安全保护装置进行封装导致安全保护装置的结构更重、更厚。而业界则力图开发更薄、更轻的安全保护装置，以增大内部空间以容纳更多部件，从而使便携式电子装置（例如销售终端，POS机）和其他电子装置提供更多功能，或使电子装置更小、更轻。

另外，有些装置（例如信用卡读卡器）需要操作预装部件（例如用作按键的弯曲金属弹片，也称作锅仔片），因此在安全保护装置上涂覆树脂或对安全保护装置进行封装是不可行的。树脂产生坚硬的外壳，会阻止这些部件的机械操作或接触反馈。并且，树脂通常形成永久外壳，因此无法对线路板或电子部件进行维修。

因此，需要提供一种安全保护装置，在受到移除企图时，借助粘连剂切断或破坏导体电路中安全屏的一部分，从而改变电路状态以触发警报。

发明内容

本发明提供一种用于保护母设备电子组件的安全装置，所述安全装置包 括：基板；设置在所述基板上的安全屏，所述安全屏包括一对屏端子以及连接于该对屏端子之间形成导电路径的导体，所述屏端子与母设备上的警报电路中的警报端子连接；设置于安全屏远离基板一侧的粘合剂层，所述粘合剂层将所述安全装置粘贴于母设备，其中，所述基板由可撕裂材料制成。

较佳地，所述基板包括多个用以促进基板撕裂的薄弱区域。

较佳地，所述薄弱区域跨过安全屏的导体以促进基板撕裂，从而断开或改变屏端子之间的导电路径。

较佳地，所述薄弱区域是形成于基板的切口。

较佳地，所述切口设置于所述基板的边缘处。

较佳地，所述切口相对导体设置，在基板受到撕裂时引起导体撕裂。

较佳地，所述粘合剂为压敏粘合剂。

较佳地，所述基板为纸材料。

较佳地，所述导体由导体油墨直接印刷在基板上制成。

较佳地，所述基板一旦安装在母设备上便必须通过撕裂才能剥离。

较佳地，所述粘合剂将基板粘贴于母设备的强度小于导体和基板之间的强度，从而在撕裂时，撕裂开的基板对应的导体保持对基板的粘结，以断开或改变屏端子（48）之间的导电路径的电阻值。

较佳地，所述安全屏形成一个防止侵入的区域，该区域受到多个迂回导体覆盖但这些导体不会互相接触，所述相邻导体之间的宽度和间隙形成交叉，导电路径的相邻线路之间的距离在1～1000微米之间，较佳地处于200～300微米之间。

较佳地，安全屏包括多个在相应屏端子之间形成导电路径的多个导体，所述屏端子与警报电路连接。