[发明专利]一种PDMS微流控芯片制备方法

权利要求书

1.一种PDMS微流控芯片制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步、PDMS微流控芯片石蜡阳模的制备

1.1制备内构双锥形玻璃微喷嘴；

1.2对玻璃基底进行洁净处理；

1.3驱动内构双锥形玻璃微喷嘴，将熔融石蜡微喷射到洁净的玻璃基底上，从而制得PDMS微流控芯片石蜡阳模；

第二步、PDMS微流控芯片的制备

2.1向制得的PDMS微流控芯片石蜡阳模上均匀、缓慢沉积PDMS液体，固化处理后形成负模，将PDMS微流控芯片负模揭下，并采用空心管切割法对PDMS微流控芯片负模进行打孔，从而得到PDMS微流控芯片的进出液口；

2.2将打孔后的PDMS微流控芯片负模与洁净的玻璃基底进行键合，即制得PDMS微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的PDMS微流控芯片制备方法，其特征在于，1.1步中所述的内构双锥形玻璃微喷嘴针柄外径为8mm，内径为6mm，微喷嘴内径变化范围为120μm-250μm。

3.根据权利要求1所述的PDMS微流控芯片制备方法，其特征在于，1.2步中所述的玻璃基底分别采用浓硫酸、丙酮和去离子水进行洁净处理。

4.根据权利要求1所述的PDMS微流控芯片制备方法，其特征在于，1.3步中所述的微喷射通过协同控制液滴微喷射控制参数与三维工作台运动参数实现。

5.根据权利要求1或4所述的PDMS微流控芯片制备方法，其特征在于，液滴微喷射控制参数包括压电致动器的驱动电压波形、驱动电压幅值和驱动频率，压电致动器的驱动电压波形为陡升缓降波形，驱动频率设定为6Hz，驱动电压幅值范围为40～80V。

6.根据权利要求1或4所述的PDMS微流控芯片制备方法，其特征在于，三维工作台运动参数包括液滴的重叠度、工作台运动图案和三维工作台Z轴沉积次数，液滴的重叠度范围为50%～80%；三维工作台Z轴沉积次数范围为1～6。

7.根据权利要求1所述的PDMS微流控芯片制备方法，其特征在于，2.1步中所述的PDMS液体由PDMS弹性体与固化剂按10：1质量比混合均匀得到。

8.根据权利要求1所述的PDMS微流控芯片制备方法，其特征在于，2.2步中所述的键合是将PDMS微流控芯片负模和玻璃基底洁净处理后，将PDMS微流控芯片负模与玻璃基底粘合并紧紧卡住形成封闭的PDMS微流道结构，放入烘箱中80℃下加热10分钟后实现。