[发明专利]一种CuNiSi异形带短流程制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种CuNiSi异形带短流程制备工艺。

背景技术

随着电子元器件的不断发展，对于集成电子元器件的要求越来越多，生产厂家生产出来的电子元器件往往精度不够，抗阻燃能力差，不能够很好的满足市场对于电子元器件的质量要求，目前中国都是采用传统铜质冷轧方法生产用于电子元器件的密封装置，这样的制造工艺会导致集成电路在安装过程中容易损坏，由于铜质封装集成电路，会导致集成电路的散热效果较弱，使得集成电路在高温环境中容易出现短路现象，影响了集成电路的使用效果，很多集成电路在运行的过程中需要较强的导电性能，可是国内铜质封装装置在导电性能方面较弱，在集成电路使用过程中出现阻抗较大的情况，使得集成电路的使用受到影响，从而引起整条电路的导电性能减弱，影响了整条线路的使用寿命。

发明内容

本发明的目的是提供一种生产方便，导电效果好的一种CuNiSi异形带短流程制备工艺。

本发明的技术内容为：一种CuNiSi异形带短流程制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1)  配料 ：将Cu板、Ni粉、Si块进行混合，所述的Cu板采用银铜合金，所述的Ni粉采用纯度为99.8%Ni粉，所述的Si块的纯度为99.2%，所述的Cu板、Ni粉、Si块的比例为：20-30%，20-45%，15-40%。

2) 熔炼：将Cu板、Ni粉、Si块的混合坯料放到炉内进行熔炼。

3) 连续挤压：将熔炼好的坯料放在挤压轮上进行挤压，能够从挤压模具中生产出来异形带，所述的挤压温度为200-350℃，所述的挤压速度为12转/分。

4) 冷却：将挤压好的异形带放在空气中进行自行冷却，所述的冷却时间为1-1.5h。

5)清洗：将冷却好的异形带放在清洗剂中进行清洗，可以洗干净异形带表面的氧化斑，所述的清洗剂为水（200ml），酒精（100ml）。

6) 计量：将清洗好的异形带进行计量称重。

7) 收线：将计量好的异形带通过滚轴进行收线，所述的滚轴上套装有木制线盘，所述的异形带直接收装在木制线盘上。

本发明的有益效果为：

本发明生产出来的异形带，使用寿命较长，简化了生产工艺，能够让异形带一次成型，节约了人力成本，通过清洗剂清洗能够保证异形带表面的光整，优化了异形带的使用效果，在原材料中添加了Ni粉、Si块，能够提升异形带的抗电阻能力，提升集成电路的导电率，同时能够将集成电路的热量快速散发出去，保证集成电路的正常运转。

具体实施方式 配料：

分别称取原材料

Cu板    50kg

Ni粉    35kg

Si块     15kg

1)  将上述原材料进行充分的混合搅拌。

2) 熔炼：将Cu板、Ni粉、Si块的混合坯料放到炉内进行熔炼。

3) 连续挤压：将熔炼好的坯料放在挤压轮上进行挤压，能够从挤压模具中生产出来异形带，所述的挤压温度为200-350℃，所述的挤压速度为12转/分。

4) 冷却：将挤压好的异形带放在空气中进行自行冷却，所述的冷却时间为1-1.5h。

5) 清洗：将冷却好的异形带放在清洗剂中进行清洗，可以洗干净异形带表面的氧化斑，所述的清洗剂为水（200ml），酒精（100ml）。

6) 计量：将清洗好的异形带进行计量称重。

7) 收线：将计量好的异形带通过滚轴进行收线，所述的滚轴上套装有木制线盘，所述的异形带直接收装在木制线盘上。