[发明专利]系统级封装中的多层复合媒质基板在审
| 申请号： | 201410149838.7 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN103945638A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 喻梦霞;徐军;袁野;李志力 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 杨保刚 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 系统 封装 中的 多层 复合 媒质 | ||
【权利要求书】：
1.系统级封装中的多层复合媒质基板，其特征在于：包括至少2块介质基板，介质基板上设置有覆铜层，两两介质基板通过半固化片粘合，半固化片两端与介质基板的粘合面中，仅有一面设置有覆铜层。
2.根据权利要求1所述的系统级封装中的多层复合媒质基板，其特征在于：
介质基板：包括介质基板一、介质基板二、介质基板三和介质基板四；
覆铜层：包括覆铜层一、覆铜层二、覆铜层三、覆铜层四和覆铜层五；
半固化片：包括半固化片一、半固化片二和半固化片三；
金属通孔：包括散热金属通孔，信号传输金属通孔；
所述覆铜层一、介质基板一、半固化片一、覆铜层二、介质基板二、半固化片二、覆铜层三、介质基板三、覆铜层四、半固化片三、介质基板四和覆铜层五从上至下依次设置；
所述散热金属通孔贯穿介质基板、覆铜层和半固化片后外接金属腔体；所述信号传输金属通孔连接覆铜层一、覆铜层二、覆铜层三、覆铜层四和覆铜层五。
3.根据权利要求1-2任一所述的系统级封装中的多层复合媒质基板，其特征在于：半固化片的介电常数与介质基板接近。
4.根据权利要求1-2任一所述的系统级封装中的多层复合媒质基板，其特征在于：半固化片材料采用fastrise27，基板材料采用clte-xt。
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