[发明专利]一种稀土CuNiSi薄带的拉弯矫加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种稀土CuNiSi薄带的拉弯矫加工工艺。

背景技术

随着我国对于电子元件的需求不断的加大，越来越多的企业的生产电子元器件，但是目前我国在电子元件方面的生产水平停留在初级水平，不能够生产出高质量的电子元件，在电子元件的发展同时也促使了集成电路的发展，在集成电路的组装过程中往往会使用到封装材料，国内很多的封装材料都是采用铜质合金，存在电阻大，使用寿命短的缺点，在集成电路的封装过程中需要用到薄带进行封装，薄带的好坏决定集成电路的封装好坏，很多国内生产企业生产出来的薄带不能够很好的导电，使用效果较差，强度不够，易破损，薄带在封装的过程中，往往会出现封装不彻底的现象，主要由于薄带在生产的时候不能够很好的矫直，导致薄带在使用过程中封装不严，影响了集成电路的使用，降低了集成电缆的使用寿命。

发明内容

本发明的目的是提供一种方便快速，矫直效果好的一种稀土CuNiSi薄带的拉弯矫加工工艺。

本发明的技术内容为：一种稀土CuNiSi薄带的拉弯矫加工工艺，其特征在于：

1) 配料：将稀土，Cu块，Ni粉，Si粉进行充分的搅拌，所述的稀土的纯度要求为99.8%，所述的Cu块采用高纯度银铜合金，所述的Ni粉的纯度为99.2%，所述的Si粉的纯度为98.7%。

2) 熔炼：将上述的原材料放入感应炉内进行熔炼，所述的感应炉内的温度在800-1000℃。

3) 成型：将熔炼好的原料放入到模具内进行压制成型，形成最初的坯材。

4) 挤压：将坯材放入到连续挤压机内进行挤压，将坯材挤压成带状。

5)二次挤压：将初步挤压成型的带状坯材进一步挤压，让坯材形成薄带状。

6) 冷却：由于薄带坯材在挤压机内进行挤压，所以坯材的温度较高，将坯材放置在空气中进行冷却。

7) 拉弯矫：将冷却好的薄带坯材放置到拉弯矫直的机器上面进行拉弯矫直，所述的拉弯矫直机器上面设有连续加温装置，可以保证坯材在拉弯矫直的过程中有较好的韧性，保证薄带坯材不会出现断裂。

8) 清洗：将拉弯矫直好的薄带坯材放入到清洗溶液中进行清洗，所述的清洗溶液由盐酸（100ml），水(300ml)组成。

9)涂油：在清洗好的薄带坯材上面涂覆防锈蚀油，可以很好的保护薄带坯材氧化，形成锈斑。

10)收排线：将涂油好的薄带进行收整，形成成品薄带。

本发明的有益效果为：

本发明在配料的过程中添加了稀土作为原料之一，能够很好的提升薄板的导电性能，是的薄板在集成电路的使用过程中性能更加优越，减小了薄板的阻抗值，能够更好的将集成电路进行封装，在冷却之后采用拉弯矫直，可以将薄板迅速的矫直，方便了薄板在封装时候的使用，不会使得薄板在集成电路的封装过程中出现封装不严的现象，使得薄带的使用效果更好，延长了集成电路的使用寿命。

具体实施方式

1) 配料：将稀土，Cu块，Ni粉，Si粉进行充分的搅拌，稀土的纯度要求为99.8%，所述的Cu块采用高纯度银铜合金，Ni粉的纯度为99.2%，Si粉的纯度为98.7%。

2) 熔炼：将上述的原材料放入感应炉内进行熔炼，感应炉内的温度在800-1000℃。

3) 成型：将熔炼好的原料放入到模具内进行压制成型，形成最初的坯材。

4) 挤压：将坯材放入到连续挤压机内进行挤压，将坯材挤压成带状。

5)  二次挤压：将初步挤压成型的带状坯材进一步挤压，让坯材形成薄带状。

6) 冷却：由于薄带坯材在挤压机内进行挤压，所以坯材的温度较高，将坯材放置在空气中进行冷却。

7) 拉弯矫：将冷却好的薄带坯材放置到拉弯矫直的机器上面进行拉弯矫直，所述的拉弯矫直机器上面设有连续加温装置，可以保证坯材在拉弯矫直的过程中有较好的韧性，保证薄带坯材不会出现断裂。

8) 清洗：将拉弯矫直好的薄带坯材放入到清洗溶液中进行清洗，所述的清洗溶液由盐酸（100ml），水(300ml)组成。

9)涂油：在清洗好的薄带坯材上面涂覆防锈蚀油，可以很好的保护薄带坯材氧化，形成锈斑。

10) 收排线：将涂油好的薄带进行收整，形成成品薄带。

采用本发明生产出来的薄板，能够保证薄板的平整度，导电率≥90%，薄板额强度达到0.51GPa，延生率≥5%。