[发明专利]一种电子元器件多轨并行方法在审
| 申请号： | 201410149947.9 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104044899A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘骏;张小东;缪来虎;叶青山 | 申请（专利权）人： | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/30 | 分类号： | B65G47/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 并行 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件多轨并行方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：
振动盘供料：所述的振动盘由单个圆盘和多个直轨构成，将无序的电子元器件有序排布在不同的直轨上；
通过正负压气通断的方式同时将元器件从振动盘直轨末端转移到多个不同的工作转盘上；
多个工作转盘并行转动，将元器件转移到下一个工作栈位；
各工作栈位也拓展为多个且并行工作。
2.根据权利要求1所述电子元器件多轨并行方法，其特征在于：将步骤（2）中多个不同工作转盘替换为一个工作转盘，多个转盘分度吸嘴。
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