[发明专利]半导体热电空调热水器有效
| 申请号： | 201410150147.9 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN104534582A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 侴乔力;侴雨宏;魏蔚 | 申请（专利权）人： | 侴乔力 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F25B21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230051 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 热电 空调 热水器 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体热电空调+热水器，其由半导体热电元件(1)；空气侧翅片(2)；热水箱(3)；热水侧翅片(5)；进水口(5)；出水口(6)；隔热材料(7)；空气侧通道(8)；热水侧热虹吸通道(9)；送风机(10)；过滤网(11)；导流叶片(12)；外壳(13)组成，其特征在于：设有多组并联的半导体热电元件(1)，夹设于空气侧翅片(2)与热水箱(3)侧壁及热水侧翅片(4)之间；热水箱(3)的下部设有进水口(5)，其上部设有出水口(6)，其外侧设有隔热材料(7)，隔热材料(7)外侧设有外壳(13)；所述空气侧翅片(2)周围设有空气侧通道(8)；所述热水侧翅片(4)周围设有热水侧热虹吸通道(9)；所述空气侧通道(8)的进风口设有送风机(10)；所述送风机(10)的进风口设有过滤网(11)；所述空气侧通道(8)的出风口设有导流叶片(12)。
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