[发明专利]涂敷装置无效
申请号: | 201410150413.8 | 申请日: | 2010-10-27 |
公开(公告)号: | CN103934156A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 末田哲也;木林茂树;林洋志 | 申请(专利权)人: | 佳能机械株式会社 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C11/10;B05B15/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种涂敷装置,其具有一对转印针,该转印针的下端对积存糊剂状的涂敷剂的涂敷剂积存部的涂敷剂形成浸渍状或接触状来接收涂敷剂,并将该接收到的涂敷剂转印于被涂敷部,通过一转印针接收涂敷剂并同时从另一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印,并且通过另一转印针接收涂敷剂并同时从一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印,在接受涂敷剂时及转印涂敷剂时,转印针沿着上下方向下降,所述涂敷装置的特征在于,
所述涂敷装置设有使一转印针移动的移动机构和使另一转印针移动的另一移动机构,且一转印针和另一转印针独立地上下动作,并且所述涂敷装置具有构成积存涂敷剂的涂敷剂积存部的糊剂盘和进行该糊剂盘的上下方向高度位置的调整的位置调整机构。
2.根据权利要求1所述的涂敷装置,其特征在于,
一对转印针的上下动作量相同。
3.根据权利要求1所述的涂敷装置,其特征在于,
一对转印针的上下动作同步。
4.根据权利要求1所述的涂敷装置,其特征在于,
所述涂敷装置还具有将糊剂盘的涂敷剂的上表面修平成平面状的修平构件。
5.根据权利要求1所述的涂敷装置,其特征在于,
所述涂敷装置还具有能够对所述一对转印针的位置进行变位的状态变位单元,
所述状态变位单元具有:附设有一对转印针的带构件;使该带构件行进的驱动机构;控制单元,其控制该驱动机构。
6.根据权利要求1所述的涂敷装置,其特征在于,
所述涂敷装置还具有能够对所述一对转印针的位置进行变位的状态变位单元,
所述状态变位单元具有附设有一对转印针的带构件,且所述状态变位单元的带构件与所述接收位置和被涂敷部对应而相对于水平面倾斜配设。
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