[发明专利]用于在衬底上分配粘合剂的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在衬底上分配粘合剂的装置。

背景技术

这种装置用作半导体安装设备中的分配站，以便将胶粘剂(诸如环氧树脂)施加到衬底的芯片安装表面。随后，衬底被运送到放置半导体芯片的粘合站。从US 6129040和EP 1432013中已知用于将粘合剂施加到衬底的装置，所述装置包括带有分配喷嘴的书写头，书写头能够在三个空间方向X、Y和Z上移动。从CH 705475中已知一种方法，所述方法使用相机来在施加粘合剂之前识别衬底部位的定位，并在施加粘合剂后控制质量，其根据书写头的运动协调粘合剂的施加，以便获得高的吞吐量(throughput)。从US 2003044534中已知一种装置，所述装置包括带有分配喷嘴的书写头，所述分配喷嘴具有两个出口开口。从US 7977231中已知一种装置，所述装置包括两个分配喷嘴，所述两个分配喷嘴能够在至少一个方向上彼此独立地移动。此外，已知一种半导体安装设备，所述半导体安装设备包括两个完整分配站，所述两个完整分配站每个带有一个分配喷嘴。

仅带有一个分配喷嘴的分配站具有如下缺点，即它们往往慢于随后的粘合站，因为等待时间限制了吞吐量，该等待时间一直到被施加到衬底的粘合剂已经脱离分配喷嘴之前都需要。本领域已知的带有两个分配喷嘴的分配站具有多种缺点，即缺乏灵活性和/或具有高的结构复杂性。

发明内容

本发明基于开发一种用于施加粘合剂的装置的目的，所述装置允许以简单方式和在高速下将粘合剂施加到衬底，所述衬底具有每行或每列带有不均匀数目的衬底部位，并且当识别到分配错误时，易于再次将粘合剂施加到衬底。

根据本发明的用于将粘合剂施加到衬底的装置包括能够在三个空间方向上移动的书写头。第一分配喷嘴和至少一个第二分配喷嘴能够以如下方式被固定到书写头，使得第一分配喷嘴的末端被固定，并且所述至少一个第二分配喷嘴的末端能够在基本垂直于衬底的表面延伸的方向上移动。带有销的致动器被紧固到书写头。所述装置能够在两种操作模式中操作，并且所述装置设定为执行如下步骤，以便从一种操作模式改变到另一操作模式：

提升书写头，

延伸或收缩销，以及

降低书写头到预定工作高度，其中，在销的收缩状态下，第一分配喷嘴和所述至少一个第二分配喷嘴的末端到达在衬底上方的相同高度，并且其中，在销的延伸状态下，所述至少一个第二分配喷嘴的末端到达在衬底上方比第一分配喷嘴的末端更高的高度。

所述装置优选地包括四个支撑杆，所述四个支撑杆通过挠性铰链彼此连接。所述至少一个第二分配喷嘴能够被固定到所述支撑杆中的一个支撑杆。挠性铰链允许所述至少一个第二分配喷嘴在基本垂直于衬底的表面延伸的所述方向上的运动。引导件防止固定有所述至少一个第二分配喷嘴的所述支撑杆在其他方向上的运动。

附图说明

结合到本说明书中并构成本说明书一部分的附图，图示了本发明的一个或多个实施例，并与详细描述一起用于解释本发明的原理和实施方式。附图不按比例绘制。在附图中：

图1示出了根据本发明的用于将粘合剂施加到衬底的装置的部件的透视图；

图2以另一透视图示出了所述装置；以及

图3和4示出了在两种不同操作模式中的所述装置。

具体实施方式