[发明专利]一种COB灯具防护支架

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，特别是一种COB支架。

背景技术

COB(Chip On Board)即板上芯片贴装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交错贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接采用引线缝合的方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚LED芯片的方式能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳，市场上大量生产的COB光源就是用这种技术做出来的。用COB光源做出来的灯具，具有寿命长、省电、高显、高效、安全防爆、无重影、美观等特点。凭借其高光效、面光源、个性化设计等诸多优势、特点逐渐在LED行业中抢占有一席之地。COB光源在射灯、筒灯、天花灯领域的市场占有量达到50%。但是从技术方面分析，目前COB光源还存在着诸多的问题，但是否能够较好的解决基板散热慢、导热困难、生产成本高等问题则是其重中之重。

市面上常见的COB支架主要是由基板和树脂组成，其中基板应用最广泛的是铝基板和陶瓷基板，LED产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。但是铝基板与导热胶热阻大，可靠性不高，容易导致光衰、死灯等现象；而陶瓷基板虽然是COB的理想材料，但是成本较高，尤其是功率较小时难以被客户接受。另外，现有的COB支架结构较为简单，不够合理，具有优化的空间。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种在固晶区散热性能好、结构合理、稳定性好、制造成本低的COB支架。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种COB灯具防护支架，包括薄铜材基板，以及设置在该薄铜材基板上的胶体，薄铜材基板大致呈方形，上下两边的中心线两侧分别设置有用于定位、固定的凹口，四边的中心位置分别设置有方便卡胶的开口槽，左上角和右下角分别设置有焊线区域，胶体的中心设有一晶片放置区，晶片放置区设置有穿透胶体与薄铜材基板的连线口，胶体从该连线口处向薄铜材基板的背面一侧延伸。

进一步，所述薄铜材基板的右上角和左下角设置有方便螺钉固定晶体的固定部。

进一步，所述胶体左上角和右下角还设置有阻挡焊锡的延伸部。

进一步，所述薄铜材基板上设置有椭圆形通孔。

进一步，所述的薄铜材基板为无拼接冲压成型薄铜材基板。

作为热电不分离的具体实施方式，所述的晶片放置区为圆形，所述的连线口为设置在晶片放置区边缘的弧形口。

进一步，所述胶体从该连线口处向薄铜材基板的背面一侧延伸，贴合在薄铜材基板背面的一角。

作为热电分离的具体实施方式，所述的晶片放置区为四个角经过圆角处理的正方形，所述的连线口设置有两个，所述的连线口为设置在晶片放置区相对两边边缘的条状口。

进一步，所述胶体分别从连线口处向薄铜材基板的背面外缘延伸，形成两块沿中心线对称的胶体区域。

进一步，所述的胶体区域设置有用于固定的螺栓。

本发明的有益效果是：本发明的COB支架以薄铜材基板代替了常规的铝基板或者陶瓷基板，同时整个产品使用的的铜材厚底相同无拼接，厚度更薄，产品生产过程中可以将半成品卷起，实现全自动生产加工，大大的降低了生产制造成本，尤其是用料及人工成本，有效的提高了生产效率；胶体和铜材之间的结合力相较于常规树脂与基板之间的结合力更牢固、稳定、可靠；结构合理，使得COB支架的导热性能大大提高，能将LED所产生的热量快速扩散到周围的空气中。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明中实施例1的主视图；

图2是本发明中实施例1的后视图；

图3是本发明中实施例1的左视图；

图4是本发明中实施例2的主视图；

图5是本发明中实施例2的后视图；

图6是本发明中实施例2的左视图。

具体实施方式

参照图1到图6，本发明的一种COB灯具防护支架，包括薄铜材基板1，以及设置在该薄铜材基板1上的胶体2。在本发明中，上、下、左、右的方向以主视图为基准。