[发明专利]多孔质柔性片材、其制造方法以及其制造装置在审

专利信息
申请号: 201410153181.1 申请日: 2014-04-16
公开(公告)号: CN104108202A 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 三井乡史 申请(专利权)人: 卡西欧计算机株式会社
主分类号: B31D1/02 分类号: B31D1/02;G09F3/00;G03G16/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多孔 柔性 制造 方法 及其 装置
【权利要求书】:

1.一种多孔质柔性片材的制造方法,其包括下述工序:

形成层,所述层由包含多个热塑性树脂颗粒和无机颗粒的混合物形成,并且所述热塑性树脂颗粒之间具有间隙;和

对所述层进行加热,以残留所述间隙的至少一部分的状态使得所述热塑性树脂颗粒彼此热熔合以及与所述无机颗粒热熔合。

2.根据权利要求1所述的多孔质柔性片材的制造方法,其中,对所述层进行非接触加热。

3.根据权利要求2所述的多孔质柔性片材的制造方法,其还包括下述工序:对非接触加热后的所述层的一部分施加热和压力,从而使所述部分的厚度和孔隙率更小。

4.根据权利要求1所述的多孔质柔性片材的制造方法,其中,通过电子照相法来形成所述层。

5.根据权利要求1所述的多孔质柔性片材的制造方法,其中,相对于100质量份的热塑性树脂颗粒,混合1.0~1.5质量份的无机颗粒。

6.一种多孔质柔性片材的制造装置,其具备:

层形成部,所述层形成部用于形成层,所述层由包含多个热塑性树脂颗粒和无机颗粒的混合物形成,并且所述热塑性树脂颗粒之间具有间隙;和

加热部,所述加热部对所述层进行加热,以残留所述间隙的至少一部分的状态使得所述热塑性树脂颗粒彼此热熔合以及与所述无机颗粒热熔合。

7.根据权利要求6所述的制造装置,其中,所述加热部对所述层进行非接触加热。

8.根据权利要求7所述的制造装置,其还具备压花部,所述压花部对非接触加热后的所述层的一部分施加热和压力,从而使所述部分的厚度和孔隙率更小。

9.根据权利要求6所述的制造装置,其中,通过电子照相法来形成所述层。

10.通过权利要求1所述的多孔质柔性片材的制造方法而形成的多孔质柔性片材,其包含由所述热塑性树脂形成的多孔体和担载在所述多孔体上的所述无机颗粒。

11.根据权利要求10所述的通过多孔质柔性片材的制造方法而形成的多孔质柔性片材,其具备:作为所述多孔质柔性片材的一部分的第一部分和作为所述多孔质柔性片材的其他部分的第二部分,其中,所述第一部分相对于所述第二部分凹陷,并且与所述第二部分相比,孔隙率更小。

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