[发明专利]通用测试装置

说明书

一种通用测试装置，用于测试待测物，其包含有承载盘、加压头以及多个弹性定位件；其中，承载盘设有测试槽，测试槽内设有探针；加压头可移动地设于承载盘并具有压块，该压块能够随着加压头移动而靠近测试槽并对待测物施加压力；弹性定位件设置于承载盘，并且围绕且贴近测试槽的外周缘；由此，弹性定位件能够让厚度较薄的待测物不易因受外力的影响而跑出测试槽外，而且，在测试过程中弹性定位件也不会影响到压块压抵待测物，因此压块无需个别设计而能通用，从而方便使用。

技术领域

本发明涉及一种测试装置，具体涉及一种测试装置的结构改良，其在用于测试且固定待测物的测试槽附近加装若干个弹性定位件，帮助定位待测物的位置。

背景技术

传统的测设座，请参考图1，其中，承载盘71的中央设有测试槽72，以容置待测物73，测试槽72的底部设有若干个探针74，并且测试槽72的深度大致上与待测物73的厚度相当。因此，当进行测试时，加压块75向下施力推动待测物73，使待测物73的接脚(未图示)与测试槽72的探针74进行电连接，从而对待测物73进行各项测试并测试待测物73是否能够正常运作。然而，随着封装技术的发展，越来越多的待测物，特别是系统级封装(System inPackage，SiP)模块的厚度越来越薄，因此，在进行测试时，测试槽72的深度相应地被设计得越来越薄，使得待测物73定位困难，很容易因受到外力的影响而跑出测试槽72之外。

为了防止上述问题发生，一种方法是增加测试槽72的深度来防止待测物73跑出测试槽72之外，请参考图2。这样一来，为了能让加压块75能够顺利向下推动待测物73而使待测物73能够和探针74电连接，加压块75的尺寸不仅必须比测试槽72还要小，同时为了防止待测物73出现过度施压的问题，加压块75的尺寸与重量更是需要特别设计而无法一体适用，这样非常不方便。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种测试装置，能够精确定位厚度较薄的待测物，且其用于对待测物施加压力的压块能够一体适用于不同尺寸的待测物，增加了使用上的方便性。

为了实现上述目的，本发明提供了一种通用测试装置，用于测试待测物，上述通用测试装置包含有承载盘、加压头以及多个弹性定位件。其中，承载盘的中央凹设有测试槽，并且测试槽设有至少一个探针；加压头以能够移动的方式设置于承载盘的上方，能够在加压位置与离开位置之间移动，以分别靠近或远离测试槽，并且加压头的表面连接有压块，以对待测物施加压力；多个弹性定位件设置于承载盘，并且围绕且贴近测试槽的外周缘。

由此，设置于贴近测试槽外周缘的弹性定位件能够帮助定位待测物，即使待测物的厚度较薄，待测物也不易因受外力的影响或承载盘的移动而跑出测试槽外。

附图说明

图1是常用的一种封装测试装置的使用示意图。

图2是常用的另一种封装测试装置的使用示意图。

图3是本发明较佳实施例的通用测试装置的侧视图。

图4是本发明较佳实施例中的承载盘的立体图。

图5是图4的承载盘沿5-5剖视线的剖视图。

(符号说明)

1 通用测试装置

10 承载盘

11 测试槽

12 底板

13 侧壁

14 容置空间

15 探针

16 安装孔

20 加压头

21 压块