[发明专利]LED灯散热装置

说明书

技术领域

本发明提供了一种散热装置，尤其是一种用于LED照明行业的散热装置。 

背景技术

随着经济的发展，各行各业对于电力资源的需求越来越大，而目前的形势是电力基本上是处于供不应求的，因此节约电能成为了一种必然，在这种情况下LED灯作为一种节能典范逐渐走入了人们的视野，LED灯主要特点是功率小，亮度大，节约电能，而且使用寿命长，因此LED灯在照明市场上占有的比例也越来越大，但是目前制约LED灯发展的一个主要因素就是产品的散热性能，现在常见的LED灯产品的散热主要都是依靠外部散热器来完成的，外部散热器的好坏直接决定了LED灯的寿命。目前很多行业对LED照明都有新的要求，如应用在大型电子提花机上的LED灯，就需要灯珠的数目较多，铝基板的长度足够长，由于灯珠数量的增多，热量产生的也相当大，单纯的依靠依靠普通的外部散热器很难解决散热问题，而要使用效果特别好的外部散热器又需要投入更多的成本，这些都给生产型企业造成了一定的问题。 

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术的不足提供了一种散热效果好、使用寿命长的LED灯散热装置，解决了现有技术中的LED灯在灯珠数量过多时散热性能较差、使用寿命比较短的问题。 

为实现上述目的，本发明的技术方案是： 

LED灯散热装置，包括用作散热载体的基板，安装在基板上的LED发光管以及外部散热器，所述的基板的背面包覆有下铜箔，基板的上表面包覆有上铜箔，所述的上铜箔上开设有安装LED发光管的安装孔，所述的基板上开设有金属化孔，金属化孔位于LED发光管的正下方。 

本发明技术方案的核心之处在于在于提高了LED灯的散热性能，在相同的外部散热器的条件下，本发明可以将LED灯珠发光产生的热量先通过上铜箔散发一部分，没有散发掉的热量可以通过金属化孔传导至基板上，再由 基板进行热量的二次散发。 

作为本技术方案的优选方案，所述的下铜箔的厚度为2-4mm，所述的上铜箔的厚度为2-3mm。 

按照常理来说，为提高散热性能，应该是上铜箔和下铜箔的厚度越厚散热性能越好，但是实际效果并非如此，在保证外部散热器和灯珠功率不变的情况下，经过多次实验论证和理论推算得知：当上铜箔的厚度小于2mm时，随着上铜箔厚度的增加散热越好，当上铜箔的厚度超过4mm时，随着上铜箔厚度的增加，散热性能提高的不明显；当下铜箔的厚度小于2mm时，随着下铜箔厚度的增加散热越好，当下铜箔的厚度超过4mm时，随着下铜箔厚度的增加，散热性能提高的不明显，因此本优选方案选用上铜箔的厚度在2-4mm，下铜箔的厚度在2-3mm。 

作为本技术方案的优选方案，所述的基板为铝基板，在铝基板的上下表面覆有铜。 

本优选方案在原有的散热性能的基础上，增加了二次散热的效率，未能通过上铜箔散发的热量通过金属化孔传导至铝基板上，本优选方案选用铝基板作为散热基体，相比较传统的玻纤板在散热性能上已经有了很大程度的提高，而且在铝基板的上下表面各覆有一层铜，由于铜的散热性能远远超过铝，未能通过上铜箔散发的热量通过双面覆铜的铝基板散发出去，在外部散热器相同的情况下，大大提高了整个装置的散热效率。 

本发明的有益效果在于：与现有技术相比，通过在基板的上下表面分别包覆铜箔，LED发光管在工作时散发的热量可以通过铜箔很好的散发出去，金属化孔的设置可以提高焊接点处的散热效果，从而延长了LED灯的使用寿命。 

附图说明

图1是本发明的结构示意图。 

图中：基板1，LED发光管2，外部散热器3，下铜箔41，上铜箔42，金属化孔5。 

具体实施方式

下面结合附图，并结合实施例，对本发明做进一步的说明。 

实施例： 

如图1所示，LED灯散热装置，包括用作散热载体的基板1，安装在基板1上的LED发光管2以及外部散热器3，所述的基板1的背面包覆有下铜箔41，基板1的上表面包覆有上铜箔42，所述的上铜箔42上开设有安装LED发光管2的安装孔，所述的基板1上开设有金属化孔5，金属化孔5位于LED发光管2的正下方。 

作为优选方案，所述的下铜箔41的厚度为2-4mm，所述的上铜箔42的厚度为2-3mm。