[发明专利]一种用于低温的导线引出密封接头

权利要求书

1.一种用于低温的导线引出密封接头，包括：接头母座，接头母座的前端能与低温容器密封连接，其特征在于：还包括抵靠在接头母座后端的接头公座，接头公座和接头母座相密封对接，在接头母座内设置有一个前后贯通的第一通孔，在接头公座内设置有一个前后贯通的第二通孔，第一通孔和第二通孔相互连通，从低温容器中引出的引出导线从接头母座的前端穿入接头母座的第一通孔内，从外部设备中引出的连接导线从接头公座的后端穿入接头公座的第二通孔内，在接头母座与接头公座中设置有将引出导线和连接导线密封连接在第一通孔和第二通孔中的连接结构。

2.按照权利要求1所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于：所述的连接结构为：接头母座内的第一通孔为从前至后且孔径从小到大依次设置的第一级通孔和第二级通孔，由耐低温材料制成的绝缘座设置在第二级通孔中，在绝缘座内设置有前后贯通的第三通孔，接头公座的前端密封抵压在绝缘座后端，使得绝缘座前端密封抵靠在第二级通孔的前端内侧面上；导电针被烧结体悬空烧结固定在接头公座的第二通孔中，导电针的前后贯穿烧结体并分别伸出烧结体的前后两端，烧结体使导电针与插头公座相互电绝缘，导电针的前端与前插件相连接并与前插件相导通，前插件的前端密封设置在绝缘座的第三通孔中，前插件能与引出导线相连接导通，导电针的后端与后插件相连接并与后插件相导通，后插件的后端能与连接导线相连接导通，烧结体将前插件和后插件相互密封隔断。

3.按照权利要求2所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于：在第二级通孔的前端设置有向前凸起的第一锥形凹槽，在绝缘座前端设置有与第一锥形凹槽相配合密封的锥形凸台，在接头公座的抵压下绝缘座前端的锥形凸台密封抵压在第一锥形凹槽中。

4.按照权利要求2或3所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于：绝缘座内的第三通孔为从前至后且孔径从小至大依次设置的第三级通台孔、第四级通孔和第五级通孔，在前插件上设置有向外凸起的第二凸台，前插件的前端面密封抵靠在第四级通孔的前端内侧面上，且第二凸台的前端面密封抵靠在第五级通孔的前端内侧面上。

5.按照权利要求2或3所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于：在前插件前端设置有用以连接引出导线的第一卡槽，在前插件后端设置有与导电针前端相卡合连接的第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽相互隔绝；在后插件前端设置有与导电针后端相卡合连接的第三卡槽，在后插件后端设置有用以连接连接导线的第四卡槽，第三卡槽和第四卡槽相互隔绝。

6.按照权利要求4所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于：在前插件前端设置有用以连接引出导线的第一卡槽，在前插件后端设置有与导电针前端相卡合连接的第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽相互隔绝；在后插件前端设置有与导电针后端相卡合连接的第三卡槽，在后插件后端设置有用以连接连接导线的第四卡槽，第三卡槽和第四卡槽相互隔绝。

7.按照权利要求5所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于：在后插件上设置有向外凸起的第三凸台，在后插件与接头公座的第二通孔之间的间隙中填充有绝缘填料。

8.按照权利要求1、2或3所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于：在接头公座前端设置有向外凸起的球形凸台，在接头母座后端设置有向内凹进的第二锥形凹槽，接头公座与接头母座对接后球形凸台密封压紧在第二锥形凹槽中。

9.按照权利要求1、2或3所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于：在接头公座上设置有向外凸起的第一凸台，套装在接头公座上的锁紧螺母的后端内侧面抵靠在第一凸台上，锁紧螺母的前端与接头母座相旋合，从而将接头公座前端面与接头母座后端面密封压紧。