[发明专利]芯片背面及侧面涂布保护材料的方法

说明书

技术领域

本发明属于半导体芯片封装技术领域，具体设计一种芯片背面及侧面涂布保护材料的方法。

背景技术

半导体芯片加工后需要涂布保护材料，以达到绝缘保护功能。现有已知技术在涂布保护材料时将切割完毕的芯片，一片片挑拣至特定治具上，再将保护材料，均匀涂在芯片四周以达到绝缘保护之目的。这种封装方法即效率低下又容易出现遗漏或者涂布不均匀。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于能够快速、均匀涂布的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，对原始的芯片组件进行加工，所述芯片组件为具有凸点的芯片板，所述芯片板具有凸点的一面为芯片板的正面，其背面即为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面；其特征在于，操作步骤依次如下：

（1）将芯片板放置在蓝膜张贴机上，在芯片板的背面张贴第一蓝膜；

（2）对背面张贴第一蓝膜的芯片板进行切割，将芯片板切割成独立的芯片；

（3）在切割后的独立的芯片正面张贴第二蓝膜；

（4）取下独立的芯片背面的第一蓝膜，露出独立的芯片的背面及侧面；

（5）在独立的芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；

（6）在保护材料外侧张贴第三蓝膜；

（7）取下独立的芯片的正面的第二蓝膜；

（8）对涂布有保护材料的芯片进行二次切割；

（9）取出芯片，形成独立的背面及侧面涂布有保护材料的芯片。

前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤（1），将背面张贴第一蓝膜的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周紧贴固定框架。

前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述固定框架为金属框或塑料框。

前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤（2），将芯片板放入切割机进行切割。

前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤（5），先将芯片放入涂布机，使保护材料涂布于芯片板的背面及侧面，再将芯片取出，放入固化装置中，设定时间、温度对保护材料进行固化。

前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，还包括步骤（3a）：解除第一蓝膜对芯片的背面的胶粘性。

前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述第一蓝膜为UV蓝膜。

前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤（3a），将芯片放入UV机，通过UV光照射设定时间、温度解除第一蓝膜的UV胶对芯片的背面的胶粘性。

前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤（3a）位于步骤（2）、（3）之间或者所述步骤（3a）位于步骤（3）、（4）之间。

前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤（1）中，芯片板的正面朝上；所述步骤（2）、（3）、（4）、（8）中，芯片的正面朝上；所述步骤（3a）、（5）、（6）、（7）、（9）中，芯片的背面朝上。

本发明的有益之处在于：由多个蓝膜配合使用，保证切割后的芯片仍然为一个整体，进行整体的涂布加工，节省人工，工时也较缩短，大幅度的降低芯片的整个制造成本。

具体实施方式

以下对本发明作具体的介绍。

本发明芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，对原始的芯片组件进行加工，所述芯片组件为具有凸点的芯片板，芯片板具有凸点的一面为芯片板的正面，芯片板具有凸点的一面的背面即为芯片板的背面，芯片板其余的面均为芯片板的侧面。具体操作步骤依次如下：

（1）将芯片板放置在蓝膜张贴机上，在芯片板的背面张贴第一蓝膜；将背面张贴第一蓝膜的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周紧贴固定框架。固定框架为金属框或塑料框；

（2）对背面张贴第一蓝膜的芯片板进行切割，将芯片板切割成独立的芯片；将芯片板放入切割机进行切割，切割机使用切割刀或者激光进行切割。切割机仅对芯片板进行切割，并不切割到第一蓝膜，因此第一蓝膜使得切割后独立的芯片仍然为一个整体。同时固定框架也可以保证切割后的独立的芯片仍然保持为一个整体；

（3）在切割后的独立的芯片正面张贴第二蓝膜，第二蓝膜可以保护芯片的正面避免渗入保护材料；

（4）取下独立的芯片背面的第一蓝膜，露出独立的芯片的背面及侧面，由于第二蓝膜的存在，独立的芯片仍然保持一个整体；