[发明专利]一种像素结构、液晶面板及其工艺方法在审

专利信息
申请号: 201410155566.1 申请日: 2014-04-17
公开(公告)号: CN103995381A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 单文泽;李晓晔 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1368
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201201 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 像素 结构 液晶面板 及其 工艺 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示领域,尤其涉及一种像素结构,包含该像素结构的液晶面板,以及制造该像素结构的工艺方法。

背景技术

目前的像素结构如图1所示,在基板100上,设置有栅极101,在栅极上方设置有栅极绝缘层102,有源层103设置于栅极绝缘层102上方,且位于栅极101上方。在有源层103上方绝缘地设置源极104以及漏极105,源极104、漏极105上方依次形成有覆盖整个基板的无机钝化膜106和有机钝化膜107。在有机钝化膜107上形成公共电极108,公共电极108上方形成上部绝缘膜109,上部绝缘膜109上形成像素电极110。漏极105具有漏极延伸部105a,漏极延伸部105a通过贯穿上部绝缘膜109、有机钝化膜107以及无机钝化膜107的过孔111与像素电极110相连接。

这种结构中,由于漏极与像素电极用过孔连接,过孔上方液晶无法正常偏转、取向混乱,导致漏光。作为对策,目前一般都在过孔上方采用黑矩阵(BM)遮挡,这会造成光透过率的降低。随着近年来液晶屏像素(PPI)的增加,过孔尺寸对透过率的影响越来越明显。

发明内容

本发明旨在提供一种像素结构,能够减少像素结构中漏极与像素电极连接的过孔尺寸。

一种像素结构,包含:基板;薄膜晶体管,设置于所述基板上方,所述薄膜晶体管包含栅极、栅极绝缘层、有源层、源极、漏极;至少一个凸起,所述凸起采用薄膜晶体管任一层同种材料制成,所述凸起位于所述漏极下方;钝化膜,覆盖于所述薄膜晶体管上方;公共电极,设置于所述钝化膜上方;上部绝缘膜,设置于所述公共电极上方;过孔,贯穿所述上部绝缘膜及所述钝化膜;像素电极,设置于所述上部绝缘膜上方,所述像素电极通过所述过孔与所述薄膜晶体管的漏极电连接。

一种液晶面板,包含上述的像素结构。

一种制造像素结构的工艺方法,包含:提供一基板;在基板上方形成栅极,同时在所述栅极的一侧形成有凸起结构;在所述栅极上方形成栅极绝缘层;栅极绝缘层上方对应栅极的位置形成有源层;在有源层上表面绝缘地设置源极和漏极,所述漏极覆盖所述凸起;在源极和漏极层上方形成钝化膜;在钝化膜上方形成公共电极;在所述公共电极上方形成上部绝缘膜;形成贯穿所述上部绝缘膜和所述钝化膜的过孔;在所述上部绝缘膜上方形成像素电极,所述像素电极通过所述过孔与漏极电连接。

一种制造像素结构的工艺方法,包含:提供一基板;在基板上方形成栅极;在所述栅极上方形成栅极绝缘层,同时在对应栅极一侧的位置形成凸起结构;在栅极绝缘层上方对应栅极的位置形成有源层;,在有源层上表面绝缘地设置源极和漏极,所述漏极覆盖所述凸起;在源极和漏极层上方形成钝化膜;在钝化膜上方形成公共电极;在所述公共电极上方形成上部绝缘膜;形成贯穿所述上部绝缘膜和所述钝化膜的过孔;在所述上部绝缘膜上方形成像素电极,所述像素电极通过所述过孔与漏极电连接。

一种制造像素结构的工艺方法,包含:提供一基板;在基板上方形成栅极;在所述栅极上方形成栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层上方对应栅极的位置形成有源层,同时在所述有源层的一侧形成凸起结构;在所述有源层上表面分离地设置源极和漏极,所述漏极覆盖所述凸起;在源极和漏极层上方形成钝化膜;在钝化膜上方形成公共电极;在所述公共电极上方形成上部绝缘膜;形成贯穿所述上部绝缘膜和所述钝化膜的过孔;在所述上部绝缘膜上方形成像素电极,所述像素电极通过所述过孔与漏极电连接。

一种制造像素结构的工艺方法,包含:提供一基板;在基板上方形成栅极,同时在所述栅极的一侧形成第一凸起结构;在所述栅极上方形成栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层上方对应栅极的位置形成有源层,同时在有源层对应第一凸起的位置形成第二凸起结构;在所述有源层上表面分离地设置源极和漏极,所述漏极覆盖所述第一凸起和第二凸起;在源极和漏极层上方形成钝化膜;在钝化膜上方形成公共电极;在所述公共电极上方形成上部绝缘膜;形成贯穿所述上部绝缘膜和所述钝化膜的过孔;在所述上部绝缘膜上方形成像素电极,所述像素电极通过所述过孔与漏极电连接。

本发明具有如下一种或多种的技术效果:

1,能够减小像素电极与薄膜晶体管(TFT)漏极相连的过孔尺寸,从而有效防止过孔上方液晶偏转不正常造成的漏光等现象。

2,能够减小过孔上方黑矩阵(BM)的尺寸,从而提高透光率。

3,能够通过一步工艺同时形成TFT和凸起,无需额外工艺步骤,节省成本。

附图说明

图1为现有技术的像素结构示意图;

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