[发明专利]一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法无效
申请号: | 201410155597.7 | 申请日: | 2014-04-18 |
公开(公告)号: | CN103921004A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 伍淼;崔成强;余靖 | 申请(专利权)人: | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382 |
代理公司: | 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 | 代理人: | 夏屏 |
地址: | 511458 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 uv 激光 钻孔 制备 多层 结构 方法 | ||
1.一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法,步骤:激光束在工件表面按照一定的轨迹分多步加工形成所需通孔,UV激光钻孔采用分多步且每步与工件接触时间极短成型,对于包含多种不同汽化阈值物质的多层工件具有很好的成型效果,使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应,从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化,最终制备出较好孔型的高厚径比通孔,有效地解决了包含耐热性较差材质的多层结构工件凹蚀严重,孔型较差的问题,提高了加工质量。
2.根据权利要求1所述的一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法,其特征是UV激光分多步且每步与工件接触时间极短成型,使汽化阈值较高的材质产生最低程度热效应,从而使耐热性较差材质由于热效应而被去除的量最小化,最终制备出较好孔型的高厚径比通孔。
3.根据权利要求1所述的一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法,其特征是激光光束以高速环切方式分多步成型多层工件导通孔,每步钻孔参数一致。
4.根据权利要求1所述的一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法,其特征是多层结构工件层数大于或等于7,且至少含有3中不同材质,其中一种耐热性较差。
5.根据权利要求1所述的一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法,其特征是激光光束每步成型过程中,整个工件所包含微孔去除量一致。
6.根据权利要求1所述的一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法,其特征是激光光束每步成型完整个工件所有微孔后,再回到第一个微孔位置开始下一步工作。
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