[发明专利]一种封框胶、显示面板的封装方法及显示面板

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种封框胶、显示面板的封装方法及显示面板。

背景技术

液晶显示面板是通过真空对盒滴有液晶的阵列基板和涂覆有密封胶的彩膜基板制作而成的，这种密封胶就是封框胶。目前市面上的封框胶种类繁多，主要成分包括紫外可聚合单体、环氧热聚合单体、环氧丙烯酸树脂、光引发剂、热固化剂、偶联剂、有机填充物、无机填充物、颗粒添加剂等。

一般的，常用的封框胶是通过分步聚合的方法进行交联从而达到粘合效果的，分步聚合主要包括紫外聚合和热聚合。首先是紫外聚合，即通过紫外光辐照，光引发剂生成自由基，引发双键可聚合单体发生链式聚合，生成高分子网络。由于热可聚合单体聚合时间较慢，双键聚合速度较快，生成的紫外聚合物网络可以锚定热聚合单体，阻碍热聚合单体向液晶中扩散。在紫外聚合结束后，进行热聚合，这个过程中环氧基热可聚合单体发生聚合，生成的高分子力学性能优良，可以有效粘结彩膜基板和阵列基板。

但是，在阵列基板和彩膜基板对盒过程中，由于液晶和封框胶在交界处是直接接触的，因此，在对盒时液晶可能对聚合前的封框胶进行冲击，导致封框胶穿刺等现象的发生；另外，在紫外聚合和热聚合过程中，封框胶中的小分子（例如：紫外可聚合单体和热可聚合单体）容易扩散到液晶中，对液晶造成污染，尤其是未聚合的紫外可聚合单体和热可聚合单体会扩散到液晶中，对液晶污染严重，从而导致显示面板周边出现黄变和不均等现象，影响显示面板的质量。

因此，如何避免显示面板对盒过程中封框胶对液晶造成污染，以及减小液晶对封框胶的冲击力成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种封框胶、显示面板的封装方法及显示面板，该封框胶可以有效减缓或避免阵列基板和彩膜基板对盒过程中封框胶中的小分子对液晶造成污染，同时减小液晶对封框胶的冲击力，改善液晶显示面板的质量。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该封框胶，包括封框胶基质，还包括硅氧烷侧链型液晶弹性体，所述硅氧烷侧链型液晶弹性体由聚甲基氢硅氧烷主链与液晶性单体和交联剂经硅氢加成反应形成，其中，所述液晶性单体为胆固醇衍生物，所述交联剂为联萘二酚衍生物。

优选的是，在硅氢加成反应中，将交联剂对烯氧基苯甲酸联萘二酚酯和液晶性单体对烯氧基苯甲酸胆固醇酯接枝到所述聚甲基氢硅氧烷主链形成所述硅氧烷侧链型液晶弹性体。

优选的是，所述聚甲基氢硅氧烷主链中含Si-H键的数量为4-30个，所述硅氧烷侧链型液晶弹性体中交联剂单元和液晶基元的比例为1:9-9:1。

优选的是，所述聚甲基氢硅氧烷的分子式为：

所述液晶基元的分子式为：

所述交联剂单元的分子式为：

其中，m为4-30中的任一整数；n为3-12中的任一整数。

优选的是，所述封框胶基质的质量分数为70-99.5%，所述硅氧烷侧链型液晶弹性体的质量分数为0.05-30.0%。

优选的是，所述封框胶基质包括丙烯酸酯类紫外可聚合单体、环氧树脂类热可聚合单体、硅胶、炭黑缓冲剂、光引发剂、热固化剂、偶联剂和颗粒添加剂。

一种显示面板的封装方法，包括：

步骤S1）：将封框胶基质、硅氧烷侧链型液晶弹性体按质量比例混配均匀，形成混合物；

步骤S2）：将所述混合物进行避光、脱泡处理；

步骤S3）：将完成步骤S2）中的所述混合物避光、均匀涂覆到彩膜基板边框；

步骤S4）：将滴注有液晶的阵列基板与完成步骤S3）的所述彩膜基板对盒，所述混合物经紫外聚合和热聚合，将所述彩膜基板与所述阵列基板封装为整体而形成显示面板。

优选的是，步骤S1）中，所述硅氧烷侧链型液晶弹性体由聚甲基氢硅氧烷主链与液晶性单体和交联剂经硅氢加成反应形成，其中，所述液晶性单体为胆固醇衍生物，所述交联剂为联萘二酚衍生物。

优选的是，在硅氢加成反应中，将交联剂对烯氧基苯甲酸联萘二酚酯和液晶性单体对烯氧基苯甲酸胆固醇酯接枝到所述聚甲基氢硅氧烷主链形成所述硅氧烷侧链型液晶弹性体。

优选的是，所述聚甲基氢硅氧烷主链中含Si-H键的数量为4-30个，所述硅氧烷侧链型液晶弹性体中交联剂单元和液晶基元的比例为1:9-9:1。

优选的是，所述封框胶基质的质量分数为70-99.5%，所述硅氧烷侧链型液晶弹性体的质量分数为0.05-30.0%。