[发明专利]耐用铜铝焊接连接

权利要求书

1.一种装置，其特征在于，所述装置包括：

a.铜电导体；

b.被焊接至铜电导体的铝电导体，铜电导体和铝电导体形成对接接头；以及

c.位于对接接头上并附接至铜电导体和铝电导体的套环。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，套环由金属组成。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，焊瘤位于对接接头和套环之间。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，套环具有第一端部和第二端部，其中，第一端部机械地锁定至铜电导体，而第二端部机械地锁定至铝电导体。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，套环的第一端部压接至铜电导体，而套环的第二端部压接至铝电导体。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，套环的第一端部和第二端部具有齿状件，且齿状件进入铜电导体和铝电导体。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，铜电导体包括柱和导线束中的一种。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，铝电导体包括柱和导线束中的一种。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，铜电导体和铝电导体均具有纵向轴线，且铜电导体的纵向轴线与铝电导体的纵向轴线对准。

11.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，套环具有第一端部和第二端部，且装置进一步包括粘接剂，所述粘接剂将套环的第一端部封接至铜电导体，并将套环的第二端部封接至铝电导体。

12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，装置进一步包括在对接接头上的介电套管。

13.一种方法，其特征在于，所述方法包括：

a.将铜电导体焊接至铝电导体，以便对接接头形成在铜电导体和铝电导体之间；

b.将套环的第一端部附接至铜电导体；以及

c.将套环的第二端部附接至铝电导体；

d.其中，套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括在将铜电导体焊接至铝电导体之前，将套环放置于待焊接的铝电导体的一部分上。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括在将铜电导体焊接至铝电导体之前，将套环放置于待焊接的铜电导体的一部分上。

16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括在将铜电导体焊接至铝电导体之前，将套环放置于待焊接的铝电导体的一部分上并将套环放置于待焊接的铜电导体的一部分上。

17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，将套环的第一端部附接至铜电导体并将套环的第二端部附接至铝电导体的步骤包括将套环的第一端部压接至铜电导体并将套环的第二端部压接至铝电导体。

18.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，铜电导体和铝电导体均具有纵向轴线，且铜电导体的纵向轴线与铝电导体的纵向轴线对准。

19.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括将套环的第一端部封接至铜电导体，并将套环的第二端部封接至铝电导体。

20.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括将介电套管放置于对接接头上。