[发明专利]高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作方法

权利要求书

1.高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其步骤为：分别配制贴面层用胶液及内料层用胶液——上胶——叠合、热压；

其特征在于，所述贴面层用胶液成分包括：改性环氧树脂、四官能基环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560、高效阻燃剂及贴面层填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制；

所述内料层用胶液成分包括：低溴环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560及内料层填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制；

所述上胶包括贴面层上胶及内料层上胶，所述上胶过程为：将玻璃纤维布浸以配制好的贴面层用胶液或内料层用胶液，经立式上胶机烘干制得半固化片；

叠合、热压：将两张贴面层半固化片和一张以上内料层半固化片整齐叠合，双面覆以铜箔，经真空热压机压制成型。

2.根据权利要求1所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，所述贴面层用胶液中各成分重量份为：

3.根据权利要求1所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，所述内料层用胶液中各成分重量份为：

4.根据权利要求2所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，所述改性环氧树脂为环氧当量310～340g/eq改性环氧树脂，其溴含量为13％～15％。

5.根据权利要求3所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，所述低溴环氧树脂为环氧当量410～440g/eq的低溴环氧树脂，其溴含量为20％。

6.根据权利要求2所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，所述四官能基环氧树脂为环氧当量190～210g/eq四官能基环氧树脂。

7.根据权利要求2或3所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，采用双氰胺作为所述胺类固化剂。

8.根据权利要求2或3所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，采用二甲基咪唑作为咪唑类固化促进剂。

9.根据权利要求2所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，所述高效阻燃剂为S_b2O₃(三氧化二锑)。

10.根据权利要求2所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，所述贴面层填料为超细氢氧化铝，且其粒径D50≤2.0um。

11.根据权利要求3所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，所述内料层填料采用氧化铝、高纯氧化镁、二氧化硅、滑石粉作为填料。

12.根据权利要求2或3所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，采用丙酮和二甲基甲酰胺组合作为溶剂。

13.根据权利要求1所述的高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法，其特征在于，

贴面层上胶步骤中，上胶速度为15～21m、油温为210～230℃，控制参数；其半固化片凝胶时间为110～130S，固体含量为43～46.5％，流动度为22～25％；

内料层上胶步骤中，上胶速度为10～21m、油温为210～230℃，控制参数；其半固化片凝胶时间为100～130S，固体含量为41～55％，流动度为15～34％；

叠合、热压步骤中，压制参数控制为：真空度20→60torro，压力0.4～3.2Mpa，热盘温度120～200℃，升温速率2～3℃/min，总共压制时间120～160min。