[发明专利]一种装蛋白质食品的罐用冷轧镀锡钢板及其制造方法在审
申请号: | 201410159563.5 | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN105018976A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 李雯;穆海玲;曹美霞 | 申请(专利权)人: | 上海梅山钢铁股份有限公司 |
主分类号: | C25D3/30 | 分类号: | C25D3/30;C25D3/32;C25D5/00;C25D11/38 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顾进 |
地址: | 210039 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蛋白质 食品 冷轧 镀锡 钢板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种冷轧镀锡钢板及其制造方法,特别涉及一种装蛋白质食品的罐用冷轧镀锡钢板及其制造方法,属于铁基合金技术领域。
背景技术
冷轧镀锡钢板是目前广泛用于食品饮料的包装材料,用于盛装不同内容物及不同外表面涂印要求的镀锡板,对其表面性能要求各不相同。其中,用于含蛋白质的食品饮料的包装材,除了要保证罐体外表面涂印图案在长期的仓储、运输过程中具有良好的附着力、使漆面不脱落外,由于在出厂前要经过高温杀菌处理,为防止在该过程中食品中所含蛋白质会受热分解产生挥发性硫与锡层反应生成硫化锡,表现为蓝紫色硫化斑,影响食品或饮料的使用,因此,该类镀锡板除还需具备一定的抗硫性。根据国家相关标准中对抗硫性的检测方法《QB/T 2763-2006》,抗硫性检测是将涂覆一定涂料厚度的板面在200℃左右烘烤十几分钟后放入配置好的弱酸性含硫溶液中密闭蒸煮30分钟,取出后板面及折痕处无硫化斑为合格(抗硫性≤2级)。一般而言,冷轧镀锡钢板的抗硫性主要以钝化膜中总铬含量来衡量,总铬含量越高,板面的润湿性越好,漆料涂覆后漆面针孔越少,可较好地防止溶液中所含硫与镀层中的金属锡反应生成硫化斑。但同时,由于钝化过程中铬离子的沉积特点,当钝化膜中总铬含量尚未达到一定量时,随着总铬含量的增加,钝化层的分布往往会趋于不均,即钝化膜的致密性下降,造成板面附着力下降,影响包装料涂印后外观。
一般而言,冷轧镀锡钢板的表面抗性主要通过钝化工艺实现,在以国内电镀锡厂家普遍采用的铬酸盐为主流代表的钝化体系中,作为阴极的镀锡板进入铬酸盐钝化液后,在电流的作用下,Na2Cr2O7钝化液中的Cr6+被还原为Cr3+(部分生成金属铬),生成的Cr3+立即生成稳定的水合铬离子[Gr(H2O)6]2-,这种络合物与溶液中被还原的金属铬一起沉积于镀锡板表面形成钝化膜,在该过程中可通过控制钝化电量、溶液状态等工艺参数调整膜厚、分布及致密度,进而实现不同要求镀锡板的表面特性。但据文献研究,钝化膜的形成过程,尤其是钝化液中Cr6+转化为Cr3+或者金属铬在锡晶体结构的基底上沉积、生长初期,铬粒子往往由于基底结构的影响而发生选择性沉积及外延性生长,进而对钝化膜的初期分布产生重要影响。电镀,作为整条电镀锡产线中最重要的部分,是镀液中的锡离子直接在阴极带钢表面发生电化学沉积的过程,不同的基板状态、不同的镀液体系由于锡离子沉积状态不同会直接影响最终的镀层结构、形貌,虽然目前学术界对电镀和钝化过程中所发生的微观机理还有待进一步研究,但不同镀液体系的镀层形貌存在差异,且这种钝化前的差异将对钝化膜的形成、分布及产品的最终性能产生重要影响则为人们所共识。
据申请人所知,目前,国内外冷轧电镀锡钢板生产企业所使用的电镀体系主要有硫酸、苯酚磺酸(PSA)、氟硼酸及卤化物等几大类镀液,以上几种电镀液都具有镀液配方简单、组分公知、操控容易的特点,但同时都具有镀液不稳定、对环境、设备及操作人员强烈的毒害性。此外,以PSA为主流代表的高速电镀锡板必须以高钝化电量(总电量大于200C/ft2)才能实现钝化膜中总铬含量满足蛋白食品饮料镀锡板对抗硫性的要求,因此,一方面生产成本较高,另一方面,鉴于前述抗硫性与附着力此消彼长,相互矛盾的特性,产品的附着力也会受到一定影响。甲基磺酸(MSA)电镀液是一种绿色、环保电镀液,具有导电性强、镀液稳定、无毒无害、可生物水解的,是未来冷轧电镀锡钢板生产的主流发展趋势,但鉴于其高速工业化生产配方复杂、组分不公知、工艺没有PSA成熟、其镀层对钝化工艺的影响尚不清楚等特性,现有技术中,缺乏工业化生产装蛋白质食品的饮料冷轧镀锡钢板产品及制造技术。
发明内容
本发明的目的是提供一种装蛋白质食品的罐用冷轧镀锡钢板及其制造方法,解决现有技术中盛放含蛋白质食品及饮料的罐用冷轧镀锡钢板附着力差、抗硫性不良的技术问题。
本发明采用的技术方案是:
一种装蛋白质食品的罐用冷轧镀锡钢板,其电镀前基板的化学成分重量百分比为:C:0.02%~0.15%,Si≤0.04%,Mn:0.15%~0.7%,P≤0.03%,S≤0.02%,Alt:0.01%~0.07%,N≤0.05%,余量为Fe及不可避免的杂质元素,屈服强度为350~450MPa,抗拉强为度400~500MPa,延伸率≧10%,基板硬度HR30T为56~66,表面粗糙度为0.35~0.55um。
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