[发明专利]一种LED模组

说明书

一种LED模组，包括：透镜、晶元级封装LED光源、基板和散热器，所述散热器上设置所述基板，所述基板与所述散热器可直接连接或通过介质连接，所述透镜上设有凸起空腔,所述透镜的凸起空腔与所述散热器之间形成放置所述晶元级封装LED光源的密封防水空间，所述基板固定于散热器。与现有的技术相比，本发明的LED模组仅设置一个透镜，该透镜上仅设有一个凸起空腔。该凸起空腔内设置多颗晶元级封装LED光源，可对整个LED模组进行色温、显指等光学配比，提高整个LED模组的光学性能，并且可以扩展其应用场合，并降低对光源的要求，降低成本。

技术领域

本发明涉及照明灯的技术领域，特别涉及一种LED模组。

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。

但是，目前的LED模组存在以下缺陷：

首先，现有的LED模组的制作步骤繁多，发光层需先设置在基板上再焊接至基板，导致制作工艺复杂。且现在LED模组的形状通常是矩形，应用场合受限。

接着，现有LED模组的LED芯片发出的光在传播过程中需经过空气介质，会造成界面损失，导致LED芯片出光效率低；现有LED模组中，透镜组和散热器之间无填充物，一旦进入水汽将损坏LED发光体；

其次，现有LED模组仅用于路灯等室内外照明，不能进行色温、显指等光学配比，对LED光源参数要求很高，应用场合极其有限。

最后，现有的LED模组应用于路灯照明中时，由于现有的尾气等原因造成LED模组外的小突起结构容易吸尘，极影响LED模组的出光效果。

发明内容

本发明目的在于提供一种LED模组，以解决现有技术中LED模组不能进行色温、显指等光学配比，且光效较低的技术性问题。

本发明目的通过以下技术方案实现：

一种LED模组，包括：透镜、晶元级封装LED光源、基板和散热器，所述散热器上设置所述基板，所述基板与所述散热器可直接连接或通过介质连接，所述透镜上设有凸起空腔,所述透镜的凸起空腔与所述散热器之间形成放置所述晶元级封装LED光源的密封防水空间，所述基板固定于散热器。

较佳地，在所述透镜内，晶元级封装LED光源与所述透镜之间的中间腔内填充设有用以提高光效的折射率匹配液。较佳的，折射率匹配液填充满整个所述透镜的凸起空腔与所述散热器之间形成放置所述晶元级封装LED光源的密封防水空间。

较佳地，在所述密封防水空间上设置有用于防水线出线的出线孔，及用于注胶的注胶孔和排气孔。

较佳地，散热器与基板直接连接进一步包括所述散热器直接贴合、卡接、螺接或焊接所述基板，或散热器与基板通过介质连接进一步包括所述散热器通过导热硅脂、导热垫片、或石墨片与所述基板连接。

较佳地，所述LED模组还包括用以将所述透镜固定的密封压圈和密封组件，所述密封压圈通过密封组件使所述透镜与所述散热器形成所述密封空间。

较佳地，所述密封组件包括密封圈和/或锥面紧固密封组件，所述锥面紧固密封组件设置于密封压圈和散热器上。

较佳地，所述密封压圈四周设置为栅格，并在四周凸设加强筋，所述密封圈的底部与内圈设置具有更好防水性的若干环状凸起。

较佳地，所述密封圈为内“U”型结构，上下两个环包设在透镜的外周，底部设置与内圈设置具有更好防水性的若干环状凸起，密封圈和压圈、透镜之间最大限度的保证密封等级。